金居 25日申請上市 |金居開發銅箔

金居開發銅箔（８３５８）昨（１５）日公布去年財務報表獲利

年增率逾兩成，每股稅後純益１．１６　元，受惠供應吃緊及銅

價上揚，今年將再成長，預計４月２５日股東常會後申請上市。

印刷電路板（ＰＣＢ）已蔚為上市櫃電子股中最大族群，金居則

生產ＰＣＢ上游的銅箔，一旦上市掛牌，將使上市櫃ＰＣＢ產業

鍊更趨完整，是唯一的專門生產銅箔的廠商。

近年全球銅價上揚，帶動成立一直不振的金居逐漸轉虧為盈，去

年更攀高峰，合併營收４９．１９億元，稅前盈餘、稅後純益均

２．３１億元，營收年增率９．７７％，獲利成長２２．２１％

，但董事會決議虧損撥補不配發去年股利。

金居定４月２５日股東常會討論全體股東放棄上市時採新股承銷

所公開發行的現金增資認股權利，同時選舉董事及獨立董事，隨

後送件申請上市，預計５月２０日前後。