興櫃銅箔廠 下月也要漲價 |金居開發銅箔

全球銅價竄高，帶動銅箔４月喊漲並導致印刷電路板（ＰＣＢ）

上游基材、原物料一片連鎖反應後，興櫃銅箔廠金居開發銅箔（

８３５８）也醞釀５月再漲４％到５％，以轉嫁成本，銅箔基板

首當其衝。

全球最大銅生產國智利，近來迭遇缺電陰影，使３月銅價出現每

公噸８，８２０美元的歷史天價。

部分分析師更評估，若一旦供給中斷、大陸需求繼續上升，不排

除每公噸上看１萬美元，甚至也有看到１．２萬美元的聲音；不

過，也有人認為，最近買盤並非實質需求，仍有下滑可能，甚至

崩盤危機。

但近期銅價上揚仍是不爭事實，導致主要原物料就是銅線的銅箔

廠積極漲價，以反映成本；金居在繼４月調漲７％至８％後，５

月仍醞釀上漲５％。

銅箔是銅箔基板（ＣＣＬ）廠的主要原物料，才規劃４月中旬反

映銅箔、電子級玻纖布上漲成本給下游ＰＣＢ廠，如今銅箔又要

喊漲，對ＣＣＬ相當不利。

部分銅箔業者則分析，ＰＣＢ先前看漲銅價，早已做好銅箔庫存

，使用量也不大，銅箔連月喊漲的影響遠不如ＣＣＬ業者，由於

銅箔目前供應相對吃緊，在供貨仍採配額的情況下，ＣＣＬ也無

法預先積極庫存銅箔，最多僅有十天到１５天的存量。