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聯致科技

報價日期:2026/01/30
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公告本公司暨子公司AMC HOLDING LTD.與中國信託等7家銀行簽訂5年

公告本公司暨子公司AMC HOLDING LTD.與中國信託等7家銀行簽訂5年期新台幣7.5億元及美金1300萬元之聯貸合約。1.事實發生日:99/01/212.公司名稱:聯致科技(股)公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):不適用5.發生緣由:本聯貸案由中國信託商業銀行與臺灣工業銀行統籌主辦,並由中信銀擔任管理銀行,資金用途為償還金融機構借款暨充實營運週轉金,為提供未來五年穩定之資金來源。6.因應措施:不適用7.其他應敘明事項:(1)籌組額度:新台幣7.5億元及美金1300萬元。(2)主辦銀行:中國信託、台灣工銀。(3)參貸銀行:合作金庫、中華開發、台新銀行、第一銀行、永豐銀行(4)聯貸案資金用途:償還金融機構借款暨充實營運週轉金。(5)期間:5年
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