台晶公告本公司董事會決議合併我想科技(股)公司股份

1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):合併2.事實發生日:96/5/173.參與合併公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之名稱:存續公司：台晶科技股份有限公司消滅公司：我想科技股份有限公司4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):我想科技股份有限公司5.交易相對人為關係人:是6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:為鈺創科技股份有限公司採權益法評價之被投資公司。雙方均為鈺創科技股份有限公司直接採權益法評價之被投資公司，基於增加新產品線、吸引優秀人才、降低營運成本、擴大營業規模、提升營運效益並強化市場競爭力，合併後對股東權益將有正面影響。7.併購目的:基於增加新產品線、吸引優秀人才、降低營運成本、擴大營業規模、提升營運效益並強化市場競爭力。8.併購後預計產生之效益:整合雙方人才、技術、產品與行銷能量，以提升產品之附加價值、市場佔有率，為公司及股東創造利益。9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:對每股淨值及每股盈餘皆有正面影響。10.換股比例及其計算依據:換股比率：每一股我想科技股份有限公司普通股股票換發一股台晶科技股份有限公司普通股股票。計算依據：本次合併換股比例計算採用雙方財務數據及營運特性，選擇每股淨值設算，並考量雙方目前經營狀況及未來前景之預測，而商定合理換股比例。11.預定完成日程:暫定合併基準日為96年8月31日12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一):合併生效後，消滅公司之資產負債及截至合併基準日仍為有效之一切權利及義務均由存續公司依法承受。13.參與合併公司之基本資料(註二):1.台晶科技股份有限公司之主要營業項目：研究、開發、生產、製造、銷售下列產品：•積體電路晶片、零組件。•前項產品之技術及諮詢顧問。積體電路晶片，依IC類別可分為動態記憶體(DRAM)、靜態記憶體(SRAM) 及系統邏輯產品三大項。2.我想科技股份有限公司之主要營業項目：CC01080 電子零組件製造業研究、開發、製造及銷售下列產品：1.整合視訊及音訊處理之系統晶片。2.混合訊號（MIXED-SIGNAL）DSP晶片。3.網路多媒體晶片。目前主要產品為光通訊收發模組與USB Flash Controller14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公司資本減少時，其資本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用):不適用15.併購股份未來移轉之條件及限制:不適用16.其他重要約定事:無17.本次交易，董事有無異議:否註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有價證券之處理原則。註二：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務之主要內容。