勝開今年EPS估約 2元 將登錄興櫃

高階 IC封裝代工廠勝開科技，去（九十二）年主力產品 CMOS Image Sensor（影像感測 IC ）封裝代工訂單成長，十一月營收創歷史新高，達一億四千零五十九萬元，累計前十一月營收達十一億一千零二十三萬元，自結稅前獲利九千三百三十三萬元，以股本十二億九千萬元計算，每股盈餘○．七二元。勝開科技將於一月登錄興櫃市場，六月申請上櫃。去年受惠於半導體晶圓代工產能利用率拉升，帶動封裝測試業績走高，效應將延續至今年，勝開預估，今年營收二十億元，稅後獲利二．五億元，以目前股本計算，每股盈餘約達二元。