大祥科技辦理2億元現金增資 用於改善財務結構

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．2月1日 02/01 12:06 生產PBGA(積體電路塑膠陣列球型)基板的大祥科技為改善財務結構，償還短期借款，正辦理 2億元現金增資，目前原股東及特定人認股相當順利。 大祥科技此次辦理的現增，原股東每仟股可認購900 股，每股10元，公司訂 2月26日為認股基準日，停止過戶自 2月 5日至 2月 9日止，現金增資繳款期間自2 月12日至 2月22日止。 公司表示，此次辦理現增主要用於改善財務結構，因去年底公司購買進口設備，向銀行借貸的短期借款將在半年內到期，為償還借款而辦理此次增資。