

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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同開科技 | 2025/08/31 | 議價 | 議價 | 議價 | - |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2000年09月18日
星期一
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同開科技工程敲定承銷價每股43.5元 10月21日掛牌 |同開科技
同開科技工程在與主辦承銷商倍利證券完成協商後,正式敲定承銷價為每股43.5元,並於10月21日掛牌上櫃,由於同開科技工程業務內容與漢唐訊聯(2404)相若,且獲利狀況也並駕齊驅,其上櫃掛牌可望引爆一波比價行情。 同時,同開科技工程並訂於10月16日下午在台北國際會議中心,舉辦上櫃前法人說明會。 同開科技工程在確定接獲中華映管(5430)3.15億元無塵室工程訂單後,已在 9月初調高全年財測,調高後全年EPS為2.81元。 同開科技工程調高後的全年營收為 12.16億元,調幅為26%,稅前盈餘1.62億元,調幅為36.1%,稅後淨利為1.22億元,調幅為 30%,每股稅後淨利目標為2.81元;而上半年財報營收為 3.7億元,稅前盈餘為3767萬元,稅後淨利為2880萬元,每股稅後淨利為0.66元。 同開科技工程目前執行中的工程包括台積電(2330)、聯電(2303)、華映、穩懋半導體、奇晶光電、力晶(5346)等半導體廠商工程。
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