矽成積體電路訂2000.09.24為配股(息)基準日 |矽成積體電路

矽成積體電路(股)公司依2000.09.24股東常會決議通過現金股利發放暨發行新股。相關事宜如下： 1.配股(息)基準日：2000.09.24 2.股票停止過戶期間：09.20∼09.24 3.增資前實收資本：12億元，每股面額10 元，分 1億2000萬股。 4.增資後實收資本：14億7023萬元，每股面額10 元，分 1億4702萬3000股。 5.本次增資： A.盈餘轉增資：2億4000萬元。 原股東每仟股無償配發：200股。 B.員工紅利轉增資：3023萬元。 C.本次增資發行新股之權利義務與原股份相同。 6.增資計畫：擴充機器設備及償還借款。 7.現金股利： 6000萬元，每股配發現金 0.5元，茲訂2000年11 月22日為現金股利發放日。 8.股務：元大京華股務代理部(02-2714-9888)。