新產品陸續推出 泓進科技計劃辦理現金增資

半導體測試設備廠泓進科技配合新產品陸續推出，為擴建生產線，計劃在今年底或明年初辦理現金增資，預計將募足額定資本額。 泓進科技去年 1月才在工研院創業育成中心成立籌備處，今年 6月底遷入湖口工廠廠房，在成立不到 2年的時間已研發三項產品，包括 CSP模組化預燒機座、應用於TFT-LCD面板測試的點燈測試組及垂直薄膜針測卡，已向 6個國家地區申請 4項專利。 泓進科技額定資本額 2億元，實收 1.5億元，配合三項產品將陸續出貨，公司計劃在今年底或明年初辦理現金增資，預計將募足2億元的資本額。