鑫測科技：封裝、測試合併趨勢下半年逐漸顯現

全球各大晶圓廠產能不斷擴充，鑫測科技總經理林建平以半導體後段設備廠商的眼光判斷， 2002-2003年封裝、測試也將蓬勃發展，大廠合併小廠的趨勢也將於下半年逐漸顯現。 鑫測總經理林建平表示，包括台灣的台積電(2330)、聯電(2303)、新加坡的特許(Chartered)及南韓現代(Hyundai Electronics Industrial)、三星(Samsung Electronics) 等半導體大廠，今年都大幅擴充產能，相對也帶動後段封裝、測試的強烈需求，由台灣三大封裝廠日月光(2311)、矽品(2325)、華泰(2329)單月營收一直創新高就可看出。 林建平認為，從公司接單的狀況來看，未來 2-3年台灣的封裝、測試產業將蓬勃發展，不過大者恆大、小廠愈來愈難生存，以及合併的趨勢，下半年將逐漸顯現。