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麥瑟半導體

報價日期:2026/02/08
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華泰和鈺創可望各取得麥瑟半導體 1席董事席位

由於R-DRAM及 DDR即將成為未來記憶體主流,為降低製造成本,未上市麥瑟半導體於今年 3月和華泰電子(2329)簽約策略聯盟,雙方將共同合作CSP-μBGA之開發,從事 INTEL、Rambus DRAM 以及IB DDR之生產製造作業,以建立一個有效果的設備來領導 CSP封裝的大量生產。另根據了解,除華泰計劃取得麥瑟 1席董事席位外,鈺創科技(5351)也可望取得麥瑟之支持獲得 1席董事席位。 麥瑟半導體成立於1997年,公司有兩大事業部--通訊事業部及 CSP事業部。從事於砷化鉀(GaAs)及RambusDRAM、DDR 記憶體封裝測試。為籌措資金因應營運之擴充,麥瑟於去年辦理 3億元現金增資,每股以12元溢價發行,今年再度辦理 5億元現增,每股溢價18元,增資後股本擴增為14億元。 華泰電子甫於 5月斥資2.16億元,以特定人身份取得現金增資股票 1.2萬張,持股比例為 8.57%。 麥瑟半導體董事長何維德透露,在下半年之股東會中,除計劃引進華泰電子取得 1席董事席位外,也可望推舉鈺創科技取得 1席董事。 根據了解,由於鈺創投入低功率之SRAM若要應用於手機上,需採用輕薄短小的 CSP封裝技術,並計劃與麥瑟合作,故對於進入麥瑟取得 1席
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