振遠科技與統一證簽訂輔導契約 預計明年第二季申請上

統一證券（6019）25日與振遠科技簽訂上櫃輔導契約，振遠科技預計90年第 2季申請上櫃。 振遠科技於89年 5月16日經財政部證券暨期貨管理委員會核准公開發行，其自74年設立以來，即投入IC半導體產品的推廣與銷售，10餘年來營收及獲利均呈現穩定成長，未來伴隨通訊產品的強大需求，預期營收將大幅提升。 振遠科技87、88年度及89年度預估的營業收入分別為10.30億元、13.36億元及 17.36億元，稅前純益分別為4019萬元、8146萬元及1.33億元，其87、88年度 EPS分別為4.15元、4.90元，預估89年度增資後仍可達 4.0元。 目前振遠科技第1季營收已達3.83億元，超過第1季預算數，預估第2季營收可達歷史新高4.5億元，振遠科技董事長吳張凱表示，公司定位為專業半導體行銷通路廠商，自77年2月以來陸續取得TOSHIBA、民生科技、立生半導體及三洋半導體的代理權，目前更積極拓展新代理權資格。 同時自82年起成立應用開發部門，目前計劃開發的新產品及服務項目包括提供PC週邊產品、消費性電子產品的委託設計、客戶嵌入式韌體程式設計、提供客戶共同發展作業系統工作平台及客戶共同開發特殊用途使用IC等。