本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條 第 ｜紘通企業

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條 第一項第二款、第三款、第四款規定公告

1.事實發生日:111/12/23

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:深圳市紘通電子有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司與深圳市紘通電子有限公司同屬本公司直接或間接持有100%集團企業

(3)背書保證之限額(仟元):344,312

(4)原背書保證之餘額(仟元):0

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):79,939

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):79,939

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):79,939

(8)本次新增背書保證之原因:

銀行融資保證

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):193,457

(2)累積盈虧金額(仟元):38,066

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

依授信合約規定

(2)日期:

依授信合約規定

6.背書保證之總限額(仟元):

344,312

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

216,050

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

62.75

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

106.48

10.其他應敘明事項:

無