大眾半導體事業部門預計4月份與眾晶科技合併 |大眾半導體

為降低半導體事業部門虧損影響到大眾電腦(2319)整體的獲利，大眾今日指出，半導體事業部門預計4月份先與眾晶科技合併，至於是否進一步與其他封裝測試廠商合併，則仍在洽談中。 大眾內部封裝測試廠位於新竹，88年度虧將近9億元，吃掉在桌上型電腦、筆記型電腦本業上大半獲利，大眾才考慮將其切割出去。 據了解，大眾正與檯面上一線、二線封裝測試廠商，尋求可能合併機會，在未談成合併之前，預計4月份先完成這家新竹封裝測試廠與其另家子公司眾晶合併作業。大眾新竹封裝廠，主攻記憶體方面封裝測試，眾晶則專做高階BGA、邏輯IC方面封裝測試，2家合併起來，89年營業額可達25億元。