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鎧鉅科技

報價日期:2026/02/03
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23.67

補充說明媒體報導

1.傳播媒體名稱:中時新聞網2.報導日期:109/11/203.報導內容:本公司攜手韓國治具廠LEENO精密正式跨入半導體測試治具,目前治具產品與國內大廠的測試進度及接單情形相關敘述。4.投資人提供訊息概要:不適用。5.公司對該等報導或提供訊息之說明:(1)有關於新聞標題:有關鎧鉅跨入半導體測試市場獲認證一事,本公司係於108年5月投資鉅鉦精測股份有限公司,持股比率60%,透過鉅鉦精測股份有限公司研發製造並銷售應用於PCB及LED之測試治具,並非直接由鎧鉅科技股份有限公司跨入研發製造並銷售半導體測試治具。(2)有關鎧鉅攜手韓國治具廠LEENO精密,正式跨入半導體測試治具,目前已完成正式代測試認證包括欣興,景碩及敬鵬等,並於11月開始接單一事,上述子公司鉅鉦精測股份有限公司係於今年度第三季及第二季已取得景碩及敬鵬的供應廠商資格,並分別於今年度9月份及5月份開始小量交貨,唯目前對鉅鉦精測股份有限公司的業績及本公司合併營業收入貢獻度尚不大。另有關欣興的部份則尚在測試中,並未有正式出貨。(3)有關本公司將於今年底正式跨入半導體測試治具,今天公司正式宣布,策略合作夥伴為供應三星治具韓國廠商-LEENO精密一事,本公司與LEENO精密並未實際簽訂策略合作合約或備忘錄,故並未對外宣布與韓國廠商-LEENO精密策略合作。(4)以上相關訊息,係屬媒體自行臆測。(5)本公司亦未對外公開揭露財務預測資訊,本公司財務業務資訊應以本公司於公開資訊觀測站公告之財務業務資訊為準,特此說明。6.因應措施:於公開資訊觀測站作重大訊息澄清。7.其他應敘明事項:有關本公司109年11月23日13點26分公告之重大訊息,本公司去年5月份投資鉅鉦精測股份有限公司一事,本公司並未與韓國治具廠LEENO精密有共同投資之情形,特此更正。其餘補充內容,請參酌上述說明。
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