立生半導體計畫辦理 4億元現增每股溢價暫訂25元

積極擴增產能的立生半導體計畫在 6月上櫃後，辦

理 4億元現金增資，每股溢價暫訂25元，募集10元資金

，用以購買機器設備。

立生半導體 2月底時已送上櫃備查函，預計 6月底

前可上櫃買賣。該公司預估今年營收17億元，稅後盈餘

1.22億元，EPS0.57元。由於半導體景氣復甦，6吋廠產

能產能嚴重不足，立生計畫在今年第 3季辦理 4億元現

金增資，募集10億元，將月產能從2萬片提升至2.5萬片

。

此外，立生半導體將在 3月31日召開股東大會，會

中將改選董監事席次。