宏宇半導體為購置機台、興建新廠 擬辦理 7億元現增

宏宇半導體因應產能擴充需求，今年將大量購置IC

測試機台並規劃興建新廠，公司已決定近期內將辦理 7

億元現金增資，每股20元溢價發行。

宏宇半導體業績成長快速，去年已辦理過兩次現增

，今年配合取得韓國現代等大廠的訂單，IC測試機台將

由30台大幅增加至80台，另外，因應廠房不敷使用，將

購置新廠，因此決定再辦理 7億元現增，公司資本額將

大幅提高至22億元。

宏宇半導體去年向封裝廠勝開科技租用 3樓廠房，

僅能容納30部機台，由於不敷使用，今年 2月再租下 4

樓，預計可容納90部機台。但今年公司的機台數將成長

至80台，明顯無法因應公司未來的成長，因此公司今年

已向全友電腦買下位於新竹湖口工業區的廠房。

宏宇半導體財務處經理甯玉蕙表示，公司預計於明

年 6月遷入湖口工業區新廠，新廠的空間足供未來 3-5

年的需求，至於勝開的廠房，因租約為 5年，仍將繼續

使用。