代子公司君耀電子股份有限公司依據「公開發行公司資金貸與及背書

代子公司君耀電子股份有限公司依據「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款規定辦理。1.事實發生日:107/09/282.發生緣由:代子公司君耀電子股份有限公司依據「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款規定辦理。3.因應措施:無4.其他應敘明事項: 1.接受資金貸與之: (1)公司名稱:君耀控股股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係:本公司之母公司 (3)資金貸與之限額(仟元):33,641 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):33,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):33,000 (8)本次新增資金貸與之原因:提高集團內資金運用之綜合效益及彈性 2.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容:無 (2)價值(仟元):0 3.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):417,533 (2)累積盈虧金額(仟元):689,684 4.計息方式:依據合約辦理 5.還款之: (1)條件:依據合約辦理 (2)日期:依據合約辦理 6.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):255,833 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:16.68 8.公司貸與他人資金之來源:金融機構、其他 9.其他應敘明事項:公司貸與他人資金之來源為自有資金及金融機構。