本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第一項第四款公告1.事實發生日:107/08/282.發生緣由:本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款公告3.因應措施:無4.其他應敘明事項:(1)事實發生日：107/08/28(2)被背書保證之:(a)公司名稱: 惠展科技(廈門)有限公司(b)與提供背書保證公司之關係: 本公司100%轉投資之子公司(c)背書保證之限額(仟元):797,026(d)原背書保證之餘額(仟元):0(e)本次新增背書保證與之金額(仟元):80,000(f)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):80,000(g)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0(h)本次背書保證之原因: 營運初期，其盈餘獲利尚無法支應機器設備及相關費用，故為子公司之銀行借款進行擔保。(3)被背書保證公司提供擔保品之內容:無(4)被背書保證公司提供擔保品之價值(仟元):0(5)被背書保證公司最近期財務報表之資本(仟元):46,575(6)被背書保證公司最近期財務報表之累積盈虧金額(仟元):-11,872(7)解除背書保證責任之條件:授信合約全數清償(8)解除背書保證責任之日期: 所有合約義務均履行完畢或解除合約之時(9)背書保證之總限額(仟元): 797,026(10)迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):80,000(11)迄事實發生日為止，提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:5.02%(12) 迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:5.33%(13)其他應敘明事項:無