佳邦科技取得 中華民國第205951號新型專利證書「晶片型厚膜電阻結構之改進」 2003/11/13 來源:資訊觀測站 1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:本公司取得 中華民國第205951號新型專利證書「晶片型厚膜電阻結構之改進」,自2003/07/01日起生效。2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:92/11/123.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:非購買取得,不適用;本公司負擔申請規費、代理勞務費及年費等。4.其他應敘明事項:無。 上一則: 佳邦科技取得中華民國第206172號新型專利證書「彎曲型套筒式雙極 下一則: 佳邦科技取得 中華民國第207424號新型專利證書「微小化薄片型無線傳輸天線」