本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第一款規定公告

1.事實發生日:115/06/16

2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表

淨值百分之二十以上者:

(1)接受資金貸與之公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司間接持股100%之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):322,182

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):277,728

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

因應子公司營運發展需要

(1)接受資金貸與之公司名稱:碩通（鹽城）散熱科技有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

重要子公司碩通散熱股份有限公司100%持有之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):195,715

(4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):6,312

(5)迄事實發生日為止資金貸與原因:

因應子公司營運發展需要

3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

284,040

4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

35.26

5.公司貸與他人資金之來源:

子公司本身、母公司

6.其他應敘明事項:

無。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責。