公告本公司取得經濟部智慧財產局核發TW I622176專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:MIM電容之結構及其製造方法2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:107/04/213.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 109,2004.其他應敘明事項:一種金屬-絕緣層-金屬(Metal-Insulator-Metal：MIM)電容，其中包括第一電極層、第二電極層以及倒T型介電層堆疊結構。其中倒T型介電層堆疊結構形成於第一電極層與第二電極層之間。上述之倒T型介電層堆疊結構包括垂直部及水平部連接該垂直部，其中另一介電層圖案形成於該垂直部與水平部之間，以形成該倒T型介電層堆疊結構。