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力晶科技 未上市股票行情

報價日期:2026/11/12
買價(賣方參考)
13.5
賣價(買方參考)
16.63

公告本公司取得中華人民共和國國家知識產權局核發 CN 2694950專

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:三維記憶體的陣列結構及其製造方法2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期: 106/11/103.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 72,2864.其他應敘明事項:一種三維記憶體的陣列結構,包括:堆疊結構,為由介電層與第一導電層交錯堆疊而成的結構,堆疊結構具有孔洞貫穿堆疊結構的各層,且孔洞於介電層與第一導電層處分別具有不同的孔徑;第二導電層,設置於堆疊結構中的孔洞;以及資料儲存層,設置於堆疊結構與第二導電層之間。
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