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力晶科技 未上市股票行情

報價日期:2026/11/13
買價(賣方參考)
13.5
賣價(買方參考)
16.63

公告本公司取得美國專利局核發US 9627468專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:電容器結構及其製造方法2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:106/04/183.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 213,3874.其他應敘明事項:一種電容器結構,包括:基底、介電層、第一導體層以及杯狀電容器。介電層位於基底上。第一導體層位於介電層中。杯狀電容器貫穿第一導體層且位於介電層中。杯狀電容器包括下電極、電容介電層以及上電極。下電極的兩側壁與第一導體層電性連接。電容介電層覆蓋下電極的表面。上電極覆蓋電容介電層的表面。電容介電層配置在上電極與下電極之間。下電極的頂面低於上電極的頂面。本發明另提供一種電容器結構的製造方法。
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