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力晶科技 未上市股票行情

報價日期:2026/11/14
買價(賣方參考)
13.5
賣價(買方參考)
16.63

公告本公司取得美國專利局核發US 9368396專利

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:介層窗製程用的溝填處理方法2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:105/07/013.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:NT$ 168,4004.其他應敘明事項:一種介層窗製程用的溝填處理方法,包括提供基底,基底中已形成有多個開口,基底可區分為圖案密集區與圖案疏鬆區,其中圖案密集區的開口圖案密度大於圖案疏鬆區的開口圖案密度;於基底上形成正型光阻層,以填入該些開口,其中正型光阻層在圖案疏鬆區表面的厚度大於圖案密集區表面的厚度;只對基底表面的正型光阻層進行曝光;對經曝光的正型光阻層進行顯影,而在多個開口中形成溝填材料層,其中溝填材料層在圖案密集區與圖案疏鬆區具有相同厚度;在表面塗布反應試劑,形成反應層;以及利用溶劑清除反應層,而在溝填材料層上頂蓋層。
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