澄清媒體有關本公司之報導

1.傳播媒體名稱:工商時報B3版2.報導日期:105/02/163.報導內容:「穩站龍頭地位 瑞耘 力拼Q3掛牌上櫃」相關內容，內容提及”...目前主力產品首推化學機械研磨（CMP）晶圓夾持環，在全球市占率超過25％居龍頭的地位，...去年全年合併營收3.25億元，獲利可望年增逾2成，每股淨利超過2元，...預計於3月下旬申請上櫃，力拚第三季掛牌成功。...預計今年靜電吸盤營收占比將超過10％，...去年第二季與原廠客戶共同開發的12吋晶圓蝕刻機晶圓加熱器，也已通過原廠研發測試，預計今年3月開始進行客戶端認證，有機會於第三季開始接單生產。”4.投資人提供訊息概要:無5.公司對該等報導或提供訊息之說明:本公司並未發佈任何相關預測性財務數據，以上報導所載內文及數字係為媒體之善意臆測，相關資訊請以本公司於公開資訊觀測站所公告之內容為準，特此澄清。6.因應措施:發布重大訊息說明。7.其他應敘明事項:無