本公司董事會決議通過擬與合肥市建設投資控股(集團) 有限公司簽

本公司董事會決議通過擬與合肥市建設投資控股(集團) 有限公司簽訂投資參股協議書1.事實發生日:104/06/262.契約相對人:合肥市建設投資控股(集團)有限公司3.與公司關係:無4.契約起迄日期(或解除日期):104/06/265.主要內容(解除者不適用):詳其他應敘明事項。6.限制條款(解除者不適用):依合約辦理。7.對公司財務、業務之影響(解除者不適用):主要效益係為擴展本公司之產能，進而提升本公司之晶圓代工業務。8.具體目的(解除者不適用):本公司擬向中華民國主管機關申請參股合肥晶合集成電路有限公司。9.其他應敘明事項:本公司擬向中華民國主管機關申請參股合肥晶合集成電路有限公司（以下簡稱“晶合集成”）。位於安徽省合肥市新站區合肥綜合保稅區內的晶合集成，總投資額人民幣135.3億元，計畫建置月產能4萬片之12吋晶圓廠，主要採用0.15微米、0.11微米與90奈米技術，從事面板驅動晶片等產品之晶圓代工服務。