公告本公司董事會通過為子公司背書保證額度展期

1.事實發生日:101/04/272.被背書保證之:(1)公司名稱:世芯電子股份有限公司(台灣)(2)與提供背書保證公司之關係:本公司100%投資之子公司(3)背書保證之限額(仟元):311140(4)原背書保證之餘額(仟元):302750(5)本次新增背書保證之金額(仟元):0(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):302750(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):302750(8)本次新增背書保證之原因:本公司為子公司世芯電子股份有限公司(台灣)擔保因委託台灣積體電路製造股份有限公司製造產品所產生之貨款，保證金額額度美金壹仟萬元整展期一年，並未增加新的保證金額。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):250000(2)累積盈虧金額(仟元):2632975.解除背書保證責任之:(1)條件:台灣積體電路製造股份有限公司解除對子公司之訂單額度限制。(2)日期:台灣積體電路製造股份有限公司解除對子公司之訂單額度限制。6.背書保證之總限額(仟元):7778517.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):3027508.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:19.469.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:54.2110.其他應敘明事項:無