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尚茂電子材料

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澄清100.09.21工商時報報導

1.傳播媒體名稱:工商時報B3版2.報導日期:100/09/213.報導內容:尚茂LED基板搶2C領域4.投資人提供訊息概要:無5.公司對該等報導或提供訊息之說明:(一)報導內容「...鋁基板已與日本三洋半導體攜手,將大舉擴充產能」一節,本公司與日本三洋半導體目前僅為初步合作階段,所謂大舉擴充產能係屬未來可能之發展,惟本公司目前尚無此計劃。 另報導內容「...未來將斥資1000~2000萬元...」一節,非本公司公告之資訊。(二)報導內容「...利基型產品占營收比重逐步提高..預估明年可上看50%以上的水準」一節,本公司並未公佈財務預測,實際資訊悉以公開資訊觀測站公佈為準。(三)報導內容「...拿到汽車板的認證,....拿下賓士及BMW儀表板所需銅箔訂單...」一節,韓國汽車板廠、賓士及BMW均係本公司客戶出貨之對象,有關本公司相關客戶資訊以公開資訊觀測站公佈之資訊為準。以上特此澄清。6.因應措施:公開資訊觀測站說明7.其他應敘明事項:無
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