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力晶創新投資控股股價速覽 (公)
股票名稱 報價日期 今買均 買高 昨買均 實收資本額
力晶創新投資控股 2025/05/04 7.66 7.7 7.94 13,662,256,960元
統一編號 董事長 今賣均 賣低 昨賣均 詳細報價連結
84149385 黃崇仁 10.07 10 10.42 詳細報價連結

力晶科技(Powerchip Technology Corporation)自1994年成立以來,經歷了多次的變革與重組,以下是其歷史的主要階段:

上市階段

1994年12月,力晶科技在台灣成立,專注於動態隨機存取記憶體(DRAM)的生產。

1998年,力晶半導體在中華民國證券櫃檯買賣中心掛牌上櫃,代號5346,正式進入資本市場。

1999年,力晶發行全球存託憑證,成為台灣第一家在盧森堡證券交易所上市的上櫃公司

下市原因

財務危機:

受2008年金融海嘯引起的DRAM價格崩跌衝擊,全球DRAM產業重新洗牌,力晶技術來源日本爾必達(Elpida)嚴重虧損、破產,為美國記憶體廠美光(Micron)收購,

隨著全球DRAM市場價格的劇烈波動,力晶科技的財務狀況逐漸惡化。力晶也因財務危機,每股淨值轉為負數,股票於2012年12月11日下市。

2012年,累計虧損超過新台幣千億元,每股淨值轉為負數。根據《財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心業務規則》,

力晶科技於2012年12月11日被迫下市,轉為公開發行公司。

當時力晶股價剩下0.29元,高達27萬名股東手上的股票一夕淪為壁紙,小股東憤而成立自救會,走上街頭抗議,力晶科技也負債高達1200億元,面臨聯貸銀行團的追繳令。

下市重整階段

轉型為晶圓代工:

在下市後,力晶科技經歷了近九年的重組與轉型,將過去與爾必達合資的子公司瑞晶股份賣給美光,並轉型為晶圓代工廠,投入面板驅動IC、影像處理器及電源管理晶片代工

逐步淡出標準型記憶體市場,將 DRAM跟邏輯製程並進。

而其中力晶的最大利基點就是以12吋製程生產驅動IC,獨家供應蘋果iPhone 4及iPhone 5,開始從標準記憶體廠轉向專業的晶圓代工服務。

公司成功轉型並在2013年至2018年連續6年大賺,償還了大量債務。
與金士頓科技合作:2013年,力晶科技與金士頓科技締結了動態隨機存取記憶體的代工協議,加速了公司的轉型進程。

黃崇仁以個人投資公司以每股0.3元低價公開收購股票,收購了約4億股力晶股票。

組織調整與改名

分拆力晶積成電子:

2018年,原本的鉅晶電子股份有限公司更名為「力晶積成電子製造股份有限公司」(簡稱力積電),並專注於8吋及12吋晶圓的代工業務。

力積電整合了力晶的12吋晶圓廠與鉅晶的8吋晶圓廠,目前8吋晶圓廠有2座,月產能共約11萬片,12吋晶圓廠有3座,月產約11萬片。
力晶科技則改名為力晶創新投資控股:

隨著2019年將三座12吋晶圓廠及相關業務資產分割給力積電,原本的母公司力晶科技則轉型為控股公司,以便更明確地定位其業務範疇。

力晶分割力積電的分割比例

  1. 分割時間:力晶科技於2019年5月進行了業務分割,將其三座12吋晶圓廠及相關資產轉讓給力積電。此舉使得力積電專注於晶圓代工業務,而力晶科技則成為控股公司。

  2. 股權分配

    • 力晶科技在分拆後持有力積電約26%的股份。這意味著原本的股東在持有力晶科技股票的同時,也間接持有了力積電的股份。

    • 在2019年的減資換股中,每張力晶股票轉換為750股力積電股票及250股力晶股票,這一比例使得股東能夠參與到新公司的成長中。

力晶控股:持有力晶積成電子製造股份有限公司 20.73% 股權

                持有合肥晶合集成電路股份有限公司 27.44% 股權

力晶科技下市後的重整過程有哪些關鍵步驟

. 財務重組

  • 債務償還:力晶科技在2012年下市時負債超過1200億元。重整期間,透過精簡成本和提升營運效率,公司於2014年成功償還了大部分債務,這為後續的發展奠定了基礎。

2. 業務轉型

  • 從DRAM轉型為晶圓代工:面對DRAM市場的困境,力晶決定轉型為專業的晶圓代工廠,開始專注於面板驅動IC、影像處理器及電源管理晶片的生產。這一轉型不僅幫助公司擺脫了過去的困境,也開拓了新的市場機會。

3. 技術合作與資源整合

  • 與金士頓及美光的合作:力晶與記憶體大廠金士頓簽訂代工合約,並說服美光收購其技術夥伴爾必達(Elpida),保留技術來源,這對於力晶的重整至關重要。

4. 組織重組

  • 分拆與新公司成立:力晶於2018年將其12吋晶圓廠及相關業務分割成立力晶積成電子(力積電),專注於晶圓代工業務。這一分拆使得母公司力晶科技能夠專注於控股業務,並提升了各自的經營效率。

5. 重返資本市場

  • 上市計劃:經過近九年的重整,力積電於2021年成功掛牌上市,標誌著公司重返資本市場。

 

力晶轉型後的主要產品有哪些?

力晶轉型後的主要產品涵蓋了多個領域,主要集中在邏輯及特殊應用產品和記憶體產品的晶圓代工服務。具體產品包括:

主要產品類別

  1. 邏輯及特殊應用產品

    • 電源管理晶片 (PMIC): 提供電源管理解決方案,適用於各種電子設備。

    • CMOS影像感測器 (CIS): 用於攝影和影像捕捉的感測器。

    • 顯示驅動IC: 用於顯示器的驅動和控制。

  2. 記憶體產品

    • 動態隨機存取記憶體 (DRAM): 包括高性能和低功耗的DRAM,適用於各種消費電子。

    • 快閃記憶體 (Flash): 用於數據存儲和快速讀寫的記憶體。

  3. 新興技術

    • 3D晶圓堆疊技術: 力晶正在開發中介層和3D晶圓堆疊產能,以支持AI應用和高毛利的代工服務。

市場定位與策略

力晶專注於利用其成熟的製程技術,轉型為提供高附加價值的客製化產品,並且將重心放在中介層和3D晶圓堆疊技術上,以應對市場需求的變化和競爭

 

。這些轉型不僅提升了公司的市場競爭力,也為未來的成長奠定了基礎。

力晶轉型後的主要客戶有哪些?

力晶科技(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation)在轉型為晶圓代工後,主要客戶包括:

  1. 爾必達(Elpida):力晶與爾必達達成合作協議,專注於生產標準型DRAM,所有產品將回銷給爾必達,這使得力晶能夠利用爾必達的技術和市場資源。

  2. 瑞薩(Renesas)和夏普(Sharp):這些公司與力晶合資成立瑞力(RSP),力晶成為蘋果(Apple)iPhone面板驅動IC的獨家供應商,這一合作對其業務重建至關重要。

  3. 非中國大陸市場的IC設計公司:力晶專注於支持非中國大陸的客戶,特別是在驅動IC和CIS(影像感測器)方面,以應對地緣政治帶來的挑戰。

  4. 塔塔集團(Tata Group):力晶與塔塔集團合作,計劃在印度建立12吋晶圓廠,這不僅提高了其在北美市場的能見度,也擴展了其客戶基礎。

 

看了這些內容後,相信能更了解力晶科技、力積電、力晶控股之間的關係,

力積電已經上市櫃,目前在未上市股票還有再交易的是力晶控股。

在2014~2021這段期間,力晶是未上市股票市場中的熱門股,一路從個位數到50元的過程,

我曾經跟一個年紀不到30的賣方交易,他賣了300張,那是爺爺留下來的,原來以為是壁紙的股票

有一天發現可以賣,於是賣掉後去買房了

也看到許多投資人,在低價買了力晶,在上市時都變成千萬身價(億的也有)

投資還沒上市的股票,風險很大,但是報酬也是很迷人的

想要了解力晶的股價 可以看這裡

力晶創新投資控股股價行情


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