| 股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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| 集邦科技 | 2025/11/27 | 議價 | 議價 | 議價 | 160,783,530 |
| 統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
| 70566970 | 林啓東 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
集邦科技股價即時行情(未)
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集邦科技 (未) 股價趨勢圖
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2025-11-27
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集邦科技公司簡介
股票代號
公司名稱
集邦科技股份有限公司
統一編號
70566970
成立日期
089年06月01日
董事長
林啓東
公開發行日期
普通股(元)
公司電話
02-7702-6898
股務代理
公司自辦
公司網址
https://www.dramexchange.com/
股務地址
臺北市中山區南京東路3段68號4樓 股代:馬先生
股務電話
02-7702-6888#340
集邦科技公司新聞公告
大陸晶圓代工廠積極擴充28奈米以上成熟製程產能,市調機構集邦科技(TrendForce)指出,2026年大陸12吋成熟製程月產能將新增逾12萬片,至2030年,大陸將掌握全球超過一半的成熟製程產能。與大陸相比,台灣成熟製程產能2030年在全球占比預估降至26%,顯示大陸將逐步成為全球成熟製程中心。
集邦報告顯示,目前成熟製程主要需求仍以庫存回補為主,新應用增量有限。隨著在地化策略進一步推進,區域需求呈現分散趨勢。為確保中國市場,英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)及意法半導體(STMicroelectronics)等整合元件製造(IDM)廠商,陸續與大陸晶圓代工廠中芯國際及華虹等公司合作,採取外包或技術授權模式,以確保產品能快速供應本地市場。
報告指出,大陸小型晶圓代工廠成為快速推升產能的關鍵。2021∼2030年間,大陸12吋晶圓產能年複合成長率預估達21.4%,遠高於其他區域的6.2%。其中28奈米以上成熟製程為重點,2026年全球新增12吋產能中,成熟製程占比將高達67%,而5奈米至2奈米先進製程則占33%。
全球新增12吋成熟製程產能中,大陸晶圓代工廠的貢獻比例將高達77%,規模超過12萬片,其中28奈米占36%、40奈米33%、55奈米28%。
該機構預期,到2030年,大陸成熟製程產能占全球成熟製程總產能的比重將達52%,反觀台灣的占比將由2021年的54%降至26%,顯示全球成熟製程產業重心正逐步向大陸傾斜。
集邦此前曾預測,在向成熟製程轉型的壓力下,預估到2027年,大陸成熟製程產能的全球占比將達33%,且未來仍有提升空間。最新的報告正驗證了先前的看法。
集邦特別提出,成熟製程市場同時面臨價格下滑與供給增加的雙重壓力,成長動能恐受限,預測2026年成熟製程營業額將僅增約7%,遠低於先進製程31%的成長幅度。顯示成熟製程雖具規模優勢,但利潤成長空間有限。
智慧機、筆電明年出貨恐年減,品牌廠警戒。集邦科技(TrendForce)昨(17)日表示,記憶體步入強勁上行周期、整機成本上揚,將迫使終端定價上調而衝擊消費市場,因此下修2026年全球智慧手機及筆電出貨預測。
市調機構集邦科技最新出具的報告指出,將明年智慧機、筆電的出貨預測從原先分別年增0.1%、1.7%,分別調降至年減2%及年減2.4%。品牌廠華碩、宏碁、微星與技嘉,代工廠鴻海、廣達、緯創、仁寶與英業達等警戒。
華碩共同執行長胡書賓先前指出,華碩早就拉長備貨周期,有四個月安全庫存,對第4季營運影響有限。但他不諱言,「會在適度狀況下,調整產品價格。」
宏碁營運長高樹國先前表示,對記憶體漲價、缺貨問題,宏碁有應對措施,若記憶體漲勢不可擋,期待也能反映在終端產品價格上。
技嘉表示,記憶體一個季度內庫存無太大問題,將與合作夥伴密切溝通應對之策及長期規劃維持庫存。
廣達先前表示,記憶體供貨確實吃緊,但代工業務不受衝擊。因記憶體的價格與供貨,均由品牌廠與記憶體廠洽談,漲價能反映給品牌客戶,代工不受影響。和碩指出,記憶體影響取決於客戶,對和碩影響不大。
集邦科技表示,2025年智慧手機記憶體價格上揚主要由DRAM帶動。2025年第4季DRAM合約價年增逾75%,以記憶體占整機物料清單(BOM)成本約10到15%估算,2025年該成本已被墊高8到10%。
隨著DRAM及NAND Flash合約價格仍持續攀升,預估明年整機BOM成本將在今年的基礎上再提升約5到7%,或者更高。對於原本就利潤偏薄的低階機種而言,品牌端將調降該產品占比,同時針對全系列產品分層上調終端售價,以維繫正常營運。
2026年筆電市場同樣面臨挑戰,以今年記憶體上漲前的成本結構為基準觀察,DRAM及NAND Flash合計占筆電整機BOM成本比重約10到18%,在連番大漲下,預估記憶體占整機BOM成本的比重將擴大至20%以上。
若品牌選擇將成本轉嫁,預估2026年筆電終端售價將普遍上調5到15%,恐直接壓抑需求。
筆電低價位市場同樣對價格變化高度敏感,預期將延後換機或轉向二手市場。中價位市場的換機動能則可能顯著放緩,企業與家庭用戶皆傾向延長設備生命周期。高價位市場雖具韌性,但預算有限的創作者與電競用戶仍可能調整至較低階配置。
集邦科技(TrendForce)昨(5)日公布11月上旬面板報價,受到淡季需求走弱影響,面板廠為洽談明年採購考量,願意在價格上讓步。集邦研究副總范博毓表示,11月電視面板報價全面走跌;監視器面板主流尺寸均持平、NB用的IPS面板下跌。面板價格疲軟,不利面板雙虎友達(2409)、群創本季營運。
友達董事長彭双浪日前在法說會表示,下半年產業景氣呈現旺季不旺。友達第3季受新台幣升值影響,致單季虧損。展望第4季,顯示器產品進入傳統淡季,出貨季減。智慧移用出貨估季增5%至9%、垂直解決方案則是持平或略降。群創尚未公告第3季財報,將於周五(7日)董事會通過。
范博毓表示,電視面板11月需求微幅走弱,部分品牌仍願拉貨。有些面板廠在稼動率上僅作微幅調控,並積極配合品牌需求。接近年底,大部分品牌客戶與面板廠開始洽談明年規劃,面板廠在姿態上較具彈性,在面板價格上願意做較多讓步。
【集邦科技/TrendForce】
與智慧顯示技術的整合,促使無人機躍升為即時、動態傳遞資訊的空中視覺通訊平台,不僅開創教育、活動管理等多元應用,更提升人機互動效率。其顯示技術選用取決於應用場景,從成本效益高的LCD、適用戶外高亮度的Mini LED,到代表未來AR/VR沉浸式體驗的Micro LED,顯示技術正朝高效能、輕量化方向演進。
預計到2030年,全球無人機市場規模將達578億美元,複合年增長率為7.9%。無人機從原本的數據資料採集工具,到與智慧顯示技術結合,能將於空中採集的空間、時間與環境數據,即時轉為情境與分析結果動態報告,例如熱成像、光譜分析或3D建模等複雜數據。此外,在搜救或安全防護等場景中,透過螢幕即時標註重點區域,指引無人機形成雙向溝通智慧協作之模式。
無人機與智慧顯示技術整合,其中一項主要應用為人機互動介面,是指無人機操作者用於即時監控與任務控制之操作介面,可體現於教育、活動管理、公共傳播等領域。
為實現前述願景,需充分利用LCD、Mini LED與Micro LED等顯示科技。LCD技術以其成本效益與成熟性,成為基礎應用場景之標準配備。針對嚴苛戶外環境,為滿足多數日間飛行的需求,Mini LED透過精密區域控光技術,提供高亮度與高對比,確保操作員在強光下仍能監看螢幕。
台灣在無人機本體的研發,已漸走向高階、專業化,以中光電Kestrel安控無人機為例,其挑戰在如何透過GCS(Ground Control Station)顯示器,同時監控多架無人機之即時影像與數據,適用中至大型Mini LED顯示螢幕,以確保戶外判讀複雜資訊。而雷虎與中科院共同開發的沉浸式自殺FPV無人機,對顯示器反應時間與低延遲有極高需求,未來將朝整合Micro LED顯示技術之AR/VR頭戴裝置發展。
從市場利基來看,地緣優勢與高價值應用為台灣的競爭關鍵。在「去中化供應鏈」之全球趨勢下,台灣無人機產業憑藉技術能力與地緣政治優勢,有望成為亞洲無人機供應鏈中心。
全球無人機應用需求正朝向多元、高階化發展,為台灣顯示產業提供明確指引。在視覺通訊方面,整合智慧顯示之無人機改變傳統資訊傳遞模式,在廣告、娛樂、教育等領域創造新應用,對高亮度、高對比顯示技術有迫切需求,Mini LED、Micro LED成為理想選擇。無人機對輕巧、節能與長續航力之追求,則凸顯Micro LED自發光技術之潛力。值得注意的是,隨著AR/VR整合趨勢興起,無人機駕駛之人機介面從平面顯示轉向沉浸式體驗,亦使台灣在Micro LED技術上之領先地位,成為切入高階無人機應用之關鍵。
然而,台灣無人機產業未來仍面臨眾多挑戰,技術層面為關鍵模組自給率不足,特別是在通訊系統、數位圖控、雲台相機與無人機馬達等核心模組,仍依賴國外技術。台廠必須持續投入創新技術與市場差異化,以免陷入價格戰,並鞏固在高附加價值市場的領先地位。
在人工智慧(AI)熱潮帶動下,近期全球記憶體市場掀起新一波漲 勢,從DRAM到NAND快閃記憶體全面上揚,大陸最大電子零組件集散地 深圳華強北商家形容「一天一價」,漲幅之快、多年罕見。業界預期 ,記憶體缺貨情況將延續至明年,可能要到2027年下半年才有轉機。
第一財經報導,記憶體產品不僅用於資料中心,也廣泛搭載於手機 、PC與各式電子產品中。8月起,市場已明顯感受到上游供應吃緊, 帶動各類產品售價上揚。以DDR4 8G記憶體條為例,8月價格仍在人民 幣(下同)90元以下,短短一個月內攀升至100∼130元區間;10月起 漲勢更猛,DDR4 16G從200多元飆升至350∼520元不等,DDR5 16G更 漲至約600元。
華強北的商家指出,「現在報價每天都在變」,手機快閃記憶體價 格也同步上漲。市場研究機構「快閃記憶體市場」統計顯示,主流D RAM產品本周較上周漲幅介於6%∼25%,其中DDR4 16G每片價格20美 元,周漲幅達25%;NAND快閃記憶體晶圓漲幅也高達近3成。
業界指出,這波漲價主因在於AI伺服器需求暴增,原廠將產能轉向 高階HBM(高頻寬記憶體)以及伺服器用DDR5,導致一般消費用記憶 體與快閃記憶體供應短缺。
慧榮科技總經理苟嘉章分析,AI應用擴張造成「結構性長週期缺貨 」,目前三大DRAM原廠及主要NAND供應商產能均被「掃光」,市場缺 口較原預期翻倍,估計缺貨至少延續至明年底,可能要到2027年下半 年才能見到轉機。
TrendForce集邦諮詢預估,今年第四季,除HBM外的一般型DRAM預 計價格將比上季漲8%∼13%。
AI需求持續噴出,記憶體價格也跟著翻倍漲,根據集邦科技(TrendForce)日前出具的最新統計,2025年第三季DRAM合約價較去年同期暴漲171.8%,顯見記憶體缺貨持續加劇中,此波漲價潮不僅華邦電有感,就連台灣模組二哥十銓(4967)也於日前罕見「喊卡」,宣布暫停報價。記憶體漲價潮一波未平一波又起,原本預計在10月底前,將敲定第四季合約價的三星也傳出以「沒貨可賣」為由延遲提供合約報價的情事,導致DDR5現貨價格在短短一周內上漲25%,市場推估三星可能要延至11月中旬才會重新確認合約價格,不單是三星,據悉SK海力士、美光也已不再提供合約價,DDR5供應超乎預期。
受惠市場供需失衡,華邦電第三季財報報喜,雖合併營收217.71億元,僅呈季增3.6%、年增2.1%,然因報價高升,毛利率大躍進至46.7%,呈季增24個百分點、年增17.4個百分點,推升單季每股稅後純益(EPS)成功轉正、來到0.65元,連同今年前三季EPS也翻轉成0.12元。
拜訂單激增及B2B專案動能回升之賜,十銓9月營收達19.46億元,呈月增107.8%、年增64%,雖然累計前三季營收140.8億元,仍呈年減15.5%,但相較於累計前八月營收的年減幅21.7%,已有明顯縮減,透露出遞延訂單正在逐步交貨中的訊息。另受惠於DRAM價格上揚,毛利走揚,十銓應主管機關要求,先行公布8月單月獲利,經自結8月每股稅後盈餘為0.59元,還跑贏第二季EPS達0.13元的規模。因市場供需失衡嚴重,日前傳出十銓以歐美消費性電子旺季到、原廠供給有限、庫存去化太快,必須彈性銷售為由,宣布暫停報價。
雲端服務供應商(CSP)的資料中心應用需求,被視為是推動近幾年特殊應用IC(ASIC)市場規模大量增加的主因,如今全球AI伺服器建置量能仍在快速增長中,也讓ASIC後市持續被看好,帶旺世芯-KY(3661)、創意等相關台廠。
研調機構集邦科技(TrendForce)預估,2026年因為來自CSP、主權雲的需求持續穩健,對GPU、ASIC拉貨動能將會有所提升,再加上AI推理應用蓬勃發展,預計全球AI伺服器出貨量將年增20%以上,占整體伺服器的比重將上升至17%。
GPU與ASIC之爭還未有定論,不過,集邦認為,2026年因為北美CSP、中國大陸AI自研晶片力道更加強勁,預期ASIC的拉貨成長幅度將高於GPU,進而導致輝達市占下滑。
但身為AI霸主,輝達執行長黃仁勳顯然對於自家GPU發展有信心。黃仁勳日前公開表示,加速計算可以進行資料處理、影像處理、電腦繪圖及各種類型的計算,而輝達的GPU是唯一能完成所有前述操作及AI的產品,ASIC晶片或許能實現AI,但卻無法實現其他功能。
目前所知,從Google、Meta、亞馬遜、微軟、OpenAI等大型AI相關業者,均陸續投入自研晶片開發。而跨入分食各種ASIC晶片大餅的業者,除了博通、邁威爾等國外業者,也包括聯發科、創意、世芯、智原等台廠,都積極爭取相關訂單。
業界人士透露,並不是所有進入ASIC晶片設計服務領域的廠商都互為競爭對手,有能力承接高階案件者,可直攻設計前段的規格設計(spec-in design)工程,就能享有高毛利。而有些案件的晶片設計流程幾乎都由客戶包辦,承接廠商其實只負責幫忙投片與封測,相關案件的毛利率,可能僅與跟部分電子代工廠或通路商差不多,並不全然如表面上的風光。
集邦科技(TrendForce)最新調查,伺服器需求強勁,預期DDR5合約價2026年全年都將呈上漲態勢,尤以上半年較顯著。
集邦分析,今年第2季時,HBM3e和DDR5仍有四倍以上價差,且前者能為供應商帶來較佳的獲利。
隨著DDR5價格持續走揚,兩者價差將於2026年明顯收斂,2026年第1季起DDR5的獲利表現將優於HBM3e。
針對當前2026年HBM議價情況,隨著三大原廠於HBM3e競爭格局形成,且買方有一定庫存水位,預計合約價將轉為年減情形。
常見問題
投資未上市股票要先審慎評估風險,集邦科技是未上市股票,資訊相對較少,別相信來路不明的資料,以及陌生人的介紹,收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信,必須獨立思考,如果對於不熟悉的投資市場,就建議不要參與,投資有風險,如果已經可以承擔風險,做好功課可以與平台聯繫,交易上都是雙方議定價格,銀貨兩訖,避免交易上詐騙發生。現在詐騙集團會寫出公司前景的「研究報告」,並留下聯絡方式,企圖吸引不知情的人上當。而且現在詐騙集團不是一般話術而已,是有做產業研究,而且認真追蹤即時新聞,投資人真的要保持警覺。
集邦科技股票的交易流程
交易流程如下:
1.報價撮合:
買賣方提出要投資集邦科技或要賣集邦科技時,版主都會先行報集邦科技的價位等,彼此協議出雙方同意的成交價格;成交後,按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。
2.賣方:約時間及地點交付集邦科技股票
未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式,要先確認好是哪一種。
賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交,未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程,當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商),確認賣方股票及印章沒問題時,則馬上匯款,當匯款確認收到時,則會用印,完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款,立即會入帳,過去地點都會約在銀行刷摺確認,但現在手機網路銀行查詢入帳方便,所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)
3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票:
當雙方協議好成交價後,會確認股票是實體股票還是無實體股票,確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點,然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構,完成過戶的手續,並依與買方約定的時間地點,交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行),買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商,辦理匯入買方的集保)
4.如何確認集邦科技股票真偽?
買方若需確認集邦科技股票真偽無誤,可以在過戶完成後聯絡集邦科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。
注意事項:
集邦科技是未上市股票也是有價證券,建議當面交易,銀貨兩訖,避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任,否則還是以當面交割較為安全。
今天 集邦科技 股價, 買價最高價是 議價, 買價均價是 議價, 賣價最低價是 議價,賣價均價是 議價, 買方可以參考網站的賣價,賣方可以參考網站的買價,如果沒有報價,可以直接聯繫版主詢問。
因為 集邦科技 是未上市股票, 所以無法透過證券商系統進行買賣,想要買賣都是透過私人間交易,集邦科技 股價也是經由雙方協議好的價位,成交後就可以約定辦理過戶事宜。
在未上市股票交易中,沒有像上市櫃交易市場那樣,有成交價(搓合價)。
所以當你要查詢集邦科技股價(成交價)時,未上市網站都只會呈現買價(給賣方參考)跟賣價(買方參考)。
買價跟賣價是這樣解讀的:
買價是賣方(想賣股票的人)最低可賣到的價格(賣方不會賣到低於買價的價格除非被騙), 賣價是買方(想買股票的人)可以直接買到的價格(買方不會買到超過賣價的價格除非被騙)。
如果賣方開在賣價要賣,也只能等待買價到那價格,那不然不會成交;如果買方開在買價想買,除非賣價跌到買價,那不然也不會成交。
集邦科技因為是未上市股票,所以無法透過證券商系統進行買賣,想要買賣都是透過私人間交易,只要雙方協議好價位,就可以約定辦理過戶事宜。想要交易集邦科技股票可以利用這平台參考集邦科技的股價,想要買的可以參考賣價,想要賣出的參考買價,直接把要買或要賣的股票填入表單,或者直接加入LINE與版主聯繫,直接溝通。
集邦科技因為是未上市股票,所以無法透過證券商系統進行買賣,想要買賣都是透過私人間交易,只要雙方協議好價位,就可以約定辦理過戶事宜。想要買集邦科技股票的投資人,可以先跟站主陳先生聯繫,可以透過填寫表單或LINE留言,提出想買集邦科技的需求,版主將先報價然後雙方確認好張數價格後就可以進行進行交易流程。網路上任何未上市網站的賣價 是讓想要買進的人可以參考, 未上市股票的每一次的交易都是需要有買方跟賣方互相交流價位討論的過程,所以直接聯繫站主討論會比較有機會完成交易~
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集邦科技股票如何買賣?
集邦科技因為是未上市股票,所以無法透過證券商系統進行買賣,想要買賣都是透過私人間交易,只要雙方協議好價位,就可以約定辦理過戶事宜,至於找誰買賣,可以填寫網站的表單,或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主,這樣就可以實現你想買賣集邦科技股票的需求。
在台灣,並未明文禁止買賣未上市公司股票。
而股票是有價證券,屬於個人財產,
但是根據證券交易法,只有已取得特許的證券業者,才可以針對不特定對象的社會大眾,進行未上市股票買賣
簡單說就是非券商不得經營證券買賣事務。
一般的投資顧問公司並不能從事未上市股票買賣,只能提供諮詢服務,否則就是違反證券交易法。
所以當一般人想要買賣集邦科技股票,單純的個人買賣行為是合法的。
但是如果有涉及居間(仲介行為)、行紀之行為,那就有涉嫌違反證交法的疑慮。
因此集邦科技股票的交易買賣都只能進行私人間的直接買賣,不能有委託交易的是情形發生。
在IPO贏家這邊,所有的交易都是直接與IPO贏家的投資人直接交易,雙方協議好張數價格,直接成交,沒有額外收取手續費用,沒有勸募、推銷之行為。
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集邦科技公司新聞公告
大陸晶圓代工廠積極擴充28奈米以上成熟製程產能,市調機構集邦科技(TrendForce)指出,2026年大陸12吋成熟製程月產能將新增逾12萬片,至2030年,大陸將掌握全球超過一半的成熟製程產能。與大陸相比,台灣成熟製程產能2030年在全球占比預估降至26%,顯示大陸將逐步成為全球成熟製程中心。
集邦報告顯示,目前成熟製程主要需求仍以庫存回補為主,新應用增量有限。隨著在地化策略進一步推進,區域需求呈現分散趨勢。為確保中國市場,英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)及意法半導體(STMicroelectronics)等整合元件製造(IDM)廠商,陸續與大陸晶圓代工廠中芯國際及華虹等公司合作,採取外包或技術授權模式,以確保產品能快速供應本地市場。
報告指出,大陸小型晶圓代工廠成為快速推升產能的關鍵。2021∼2030年間,大陸12吋晶圓產能年複合成長率預估達21.4%,遠高於其他區域的6.2%。其中28奈米以上成熟製程為重點,2026年全球新增12吋產能中,成熟製程占比將高達67%,而5奈米至2奈米先進製程則占33%。
全球新增12吋成熟製程產能中,大陸晶圓代工廠的貢獻比例將高達77%,規模超過12萬片,其中28奈米占36%、40奈米33%、55奈米28%。
該機構預期,到2030年,大陸成熟製程產能占全球成熟製程總產能的比重將達52%,反觀台灣的占比將由2021年的54%降至26%,顯示全球成熟製程產業重心正逐步向大陸傾斜。
集邦此前曾預測,在向成熟製程轉型的壓力下,預估到2027年,大陸成熟製程產能的全球占比將達33%,且未來仍有提升空間。最新的報告正驗證了先前的看法。
集邦特別提出,成熟製程市場同時面臨價格下滑與供給增加的雙重壓力,成長動能恐受限,預測2026年成熟製程營業額將僅增約7%,遠低於先進製程31%的成長幅度。顯示成熟製程雖具規模優勢,但利潤成長空間有限。
智慧機、筆電明年出貨恐年減,品牌廠警戒。集邦科技(TrendForce)昨(17)日表示,記憶體步入強勁上行周期、整機成本上揚,將迫使終端定價上調而衝擊消費市場,因此下修2026年全球智慧手機及筆電出貨預測。
市調機構集邦科技最新出具的報告指出,將明年智慧機、筆電的出貨預測從原先分別年增0.1%、1.7%,分別調降至年減2%及年減2.4%。品牌廠華碩、宏碁、微星與技嘉,代工廠鴻海、廣達、緯創、仁寶與英業達等警戒。
華碩共同執行長胡書賓先前指出,華碩早就拉長備貨周期,有四個月安全庫存,對第4季營運影響有限。但他不諱言,「會在適度狀況下,調整產品價格。」
宏碁營運長高樹國先前表示,對記憶體漲價、缺貨問題,宏碁有應對措施,若記憶體漲勢不可擋,期待也能反映在終端產品價格上。
技嘉表示,記憶體一個季度內庫存無太大問題,將與合作夥伴密切溝通應對之策及長期規劃維持庫存。
廣達先前表示,記憶體供貨確實吃緊,但代工業務不受衝擊。因記憶體的價格與供貨,均由品牌廠與記憶體廠洽談,漲價能反映給品牌客戶,代工不受影響。和碩指出,記憶體影響取決於客戶,對和碩影響不大。
集邦科技表示,2025年智慧手機記憶體價格上揚主要由DRAM帶動。2025年第4季DRAM合約價年增逾75%,以記憶體占整機物料清單(BOM)成本約10到15%估算,2025年該成本已被墊高8到10%。
隨著DRAM及NAND Flash合約價格仍持續攀升,預估明年整機BOM成本將在今年的基礎上再提升約5到7%,或者更高。對於原本就利潤偏薄的低階機種而言,品牌端將調降該產品占比,同時針對全系列產品分層上調終端售價,以維繫正常營運。
2026年筆電市場同樣面臨挑戰,以今年記憶體上漲前的成本結構為基準觀察,DRAM及NAND Flash合計占筆電整機BOM成本比重約10到18%,在連番大漲下,預估記憶體占整機BOM成本的比重將擴大至20%以上。
若品牌選擇將成本轉嫁,預估2026年筆電終端售價將普遍上調5到15%,恐直接壓抑需求。
筆電低價位市場同樣對價格變化高度敏感,預期將延後換機或轉向二手市場。中價位市場的換機動能則可能顯著放緩,企業與家庭用戶皆傾向延長設備生命周期。高價位市場雖具韌性,但預算有限的創作者與電競用戶仍可能調整至較低階配置。
集邦科技(TrendForce)昨(5)日公布11月上旬面板報價,受到淡季需求走弱影響,面板廠為洽談明年採購考量,願意在價格上讓步。集邦研究副總范博毓表示,11月電視面板報價全面走跌;監視器面板主流尺寸均持平、NB用的IPS面板下跌。面板價格疲軟,不利面板雙虎友達(2409)、群創本季營運。
友達董事長彭双浪日前在法說會表示,下半年產業景氣呈現旺季不旺。友達第3季受新台幣升值影響,致單季虧損。展望第4季,顯示器產品進入傳統淡季,出貨季減。智慧移用出貨估季增5%至9%、垂直解決方案則是持平或略降。群創尚未公告第3季財報,將於周五(7日)董事會通過。
范博毓表示,電視面板11月需求微幅走弱,部分品牌仍願拉貨。有些面板廠在稼動率上僅作微幅調控,並積極配合品牌需求。接近年底,大部分品牌客戶與面板廠開始洽談明年規劃,面板廠在姿態上較具彈性,在面板價格上願意做較多讓步。
【集邦科技/TrendForce】
與智慧顯示技術的整合,促使無人機躍升為即時、動態傳遞資訊的空中視覺通訊平台,不僅開創教育、活動管理等多元應用,更提升人機互動效率。其顯示技術選用取決於應用場景,從成本效益高的LCD、適用戶外高亮度的Mini LED,到代表未來AR/VR沉浸式體驗的Micro LED,顯示技術正朝高效能、輕量化方向演進。
預計到2030年,全球無人機市場規模將達578億美元,複合年增長率為7.9%。無人機從原本的數據資料採集工具,到與智慧顯示技術結合,能將於空中採集的空間、時間與環境數據,即時轉為情境與分析結果動態報告,例如熱成像、光譜分析或3D建模等複雜數據。此外,在搜救或安全防護等場景中,透過螢幕即時標註重點區域,指引無人機形成雙向溝通智慧協作之模式。
無人機與智慧顯示技術整合,其中一項主要應用為人機互動介面,是指無人機操作者用於即時監控與任務控制之操作介面,可體現於教育、活動管理、公共傳播等領域。
為實現前述願景,需充分利用LCD、Mini LED與Micro LED等顯示科技。LCD技術以其成本效益與成熟性,成為基礎應用場景之標準配備。針對嚴苛戶外環境,為滿足多數日間飛行的需求,Mini LED透過精密區域控光技術,提供高亮度與高對比,確保操作員在強光下仍能監看螢幕。
台灣在無人機本體的研發,已漸走向高階、專業化,以中光電Kestrel安控無人機為例,其挑戰在如何透過GCS(Ground Control Station)顯示器,同時監控多架無人機之即時影像與數據,適用中至大型Mini LED顯示螢幕,以確保戶外判讀複雜資訊。而雷虎與中科院共同開發的沉浸式自殺FPV無人機,對顯示器反應時間與低延遲有極高需求,未來將朝整合Micro LED顯示技術之AR/VR頭戴裝置發展。
從市場利基來看,地緣優勢與高價值應用為台灣的競爭關鍵。在「去中化供應鏈」之全球趨勢下,台灣無人機產業憑藉技術能力與地緣政治優勢,有望成為亞洲無人機供應鏈中心。
全球無人機應用需求正朝向多元、高階化發展,為台灣顯示產業提供明確指引。在視覺通訊方面,整合智慧顯示之無人機改變傳統資訊傳遞模式,在廣告、娛樂、教育等領域創造新應用,對高亮度、高對比顯示技術有迫切需求,Mini LED、Micro LED成為理想選擇。無人機對輕巧、節能與長續航力之追求,則凸顯Micro LED自發光技術之潛力。值得注意的是,隨著AR/VR整合趨勢興起,無人機駕駛之人機介面從平面顯示轉向沉浸式體驗,亦使台灣在Micro LED技術上之領先地位,成為切入高階無人機應用之關鍵。
然而,台灣無人機產業未來仍面臨眾多挑戰,技術層面為關鍵模組自給率不足,特別是在通訊系統、數位圖控、雲台相機與無人機馬達等核心模組,仍依賴國外技術。台廠必須持續投入創新技術與市場差異化,以免陷入價格戰,並鞏固在高附加價值市場的領先地位。
在人工智慧(AI)熱潮帶動下,近期全球記憶體市場掀起新一波漲 勢,從DRAM到NAND快閃記憶體全面上揚,大陸最大電子零組件集散地 深圳華強北商家形容「一天一價」,漲幅之快、多年罕見。業界預期 ,記憶體缺貨情況將延續至明年,可能要到2027年下半年才有轉機。
第一財經報導,記憶體產品不僅用於資料中心,也廣泛搭載於手機 、PC與各式電子產品中。8月起,市場已明顯感受到上游供應吃緊, 帶動各類產品售價上揚。以DDR4 8G記憶體條為例,8月價格仍在人民 幣(下同)90元以下,短短一個月內攀升至100∼130元區間;10月起 漲勢更猛,DDR4 16G從200多元飆升至350∼520元不等,DDR5 16G更 漲至約600元。
華強北的商家指出,「現在報價每天都在變」,手機快閃記憶體價 格也同步上漲。市場研究機構「快閃記憶體市場」統計顯示,主流D RAM產品本周較上周漲幅介於6%∼25%,其中DDR4 16G每片價格20美 元,周漲幅達25%;NAND快閃記憶體晶圓漲幅也高達近3成。
業界指出,這波漲價主因在於AI伺服器需求暴增,原廠將產能轉向 高階HBM(高頻寬記憶體)以及伺服器用DDR5,導致一般消費用記憶 體與快閃記憶體供應短缺。
慧榮科技總經理苟嘉章分析,AI應用擴張造成「結構性長週期缺貨 」,目前三大DRAM原廠及主要NAND供應商產能均被「掃光」,市場缺 口較原預期翻倍,估計缺貨至少延續至明年底,可能要到2027年下半 年才能見到轉機。
TrendForce集邦諮詢預估,今年第四季,除HBM外的一般型DRAM預 計價格將比上季漲8%∼13%。
AI需求持續噴出,記憶體價格也跟著翻倍漲,根據集邦科技(TrendForce)日前出具的最新統計,2025年第三季DRAM合約價較去年同期暴漲171.8%,顯見記憶體缺貨持續加劇中,此波漲價潮不僅華邦電有感,就連台灣模組二哥十銓(4967)也於日前罕見「喊卡」,宣布暫停報價。記憶體漲價潮一波未平一波又起,原本預計在10月底前,將敲定第四季合約價的三星也傳出以「沒貨可賣」為由延遲提供合約報價的情事,導致DDR5現貨價格在短短一周內上漲25%,市場推估三星可能要延至11月中旬才會重新確認合約價格,不單是三星,據悉SK海力士、美光也已不再提供合約價,DDR5供應超乎預期。
受惠市場供需失衡,華邦電第三季財報報喜,雖合併營收217.71億元,僅呈季增3.6%、年增2.1%,然因報價高升,毛利率大躍進至46.7%,呈季增24個百分點、年增17.4個百分點,推升單季每股稅後純益(EPS)成功轉正、來到0.65元,連同今年前三季EPS也翻轉成0.12元。
拜訂單激增及B2B專案動能回升之賜,十銓9月營收達19.46億元,呈月增107.8%、年增64%,雖然累計前三季營收140.8億元,仍呈年減15.5%,但相較於累計前八月營收的年減幅21.7%,已有明顯縮減,透露出遞延訂單正在逐步交貨中的訊息。另受惠於DRAM價格上揚,毛利走揚,十銓應主管機關要求,先行公布8月單月獲利,經自結8月每股稅後盈餘為0.59元,還跑贏第二季EPS達0.13元的規模。因市場供需失衡嚴重,日前傳出十銓以歐美消費性電子旺季到、原廠供給有限、庫存去化太快,必須彈性銷售為由,宣布暫停報價。
雲端服務供應商(CSP)的資料中心應用需求,被視為是推動近幾年特殊應用IC(ASIC)市場規模大量增加的主因,如今全球AI伺服器建置量能仍在快速增長中,也讓ASIC後市持續被看好,帶旺世芯-KY(3661)、創意等相關台廠。
研調機構集邦科技(TrendForce)預估,2026年因為來自CSP、主權雲的需求持續穩健,對GPU、ASIC拉貨動能將會有所提升,再加上AI推理應用蓬勃發展,預計全球AI伺服器出貨量將年增20%以上,占整體伺服器的比重將上升至17%。
GPU與ASIC之爭還未有定論,不過,集邦認為,2026年因為北美CSP、中國大陸AI自研晶片力道更加強勁,預期ASIC的拉貨成長幅度將高於GPU,進而導致輝達市占下滑。
但身為AI霸主,輝達執行長黃仁勳顯然對於自家GPU發展有信心。黃仁勳日前公開表示,加速計算可以進行資料處理、影像處理、電腦繪圖及各種類型的計算,而輝達的GPU是唯一能完成所有前述操作及AI的產品,ASIC晶片或許能實現AI,但卻無法實現其他功能。
目前所知,從Google、Meta、亞馬遜、微軟、OpenAI等大型AI相關業者,均陸續投入自研晶片開發。而跨入分食各種ASIC晶片大餅的業者,除了博通、邁威爾等國外業者,也包括聯發科、創意、世芯、智原等台廠,都積極爭取相關訂單。
業界人士透露,並不是所有進入ASIC晶片設計服務領域的廠商都互為競爭對手,有能力承接高階案件者,可直攻設計前段的規格設計(spec-in design)工程,就能享有高毛利。而有些案件的晶片設計流程幾乎都由客戶包辦,承接廠商其實只負責幫忙投片與封測,相關案件的毛利率,可能僅與跟部分電子代工廠或通路商差不多,並不全然如表面上的風光。
集邦科技(TrendForce)最新調查,伺服器需求強勁,預期DDR5合約價2026年全年都將呈上漲態勢,尤以上半年較顯著。
集邦分析,今年第2季時,HBM3e和DDR5仍有四倍以上價差,且前者能為供應商帶來較佳的獲利。
隨著DDR5價格持續走揚,兩者價差將於2026年明顯收斂,2026年第1季起DDR5的獲利表現將優於HBM3e。
針對當前2026年HBM議價情況,隨著三大原廠於HBM3e競爭格局形成,且買方有一定庫存水位,預計合約價將轉為年減情形。
常見問題
投資未上市股票要先審慎評估風險,集邦科技是未上市股票,資訊相對較少,別相信來路不明的資料,以及陌生人的介紹,收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信,必須獨立思考,如果對於不熟悉的投資市場,就建議不要參與,投資有風險,如果已經可以承擔風險,做好功課可以與平台聯繫,交易上都是雙方議定價格,銀貨兩訖,避免交易上詐騙發生。現在詐騙集團會寫出公司前景的「研究報告」,並留下聯絡方式,企圖吸引不知情的人上當。而且現在詐騙集團不是一般話術而已,是有做產業研究,而且認真追蹤即時新聞,投資人真的要保持警覺。
集邦科技股票的交易流程
交易流程如下:
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2.賣方:約時間及地點交付集邦科技股票
未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式,要先確認好是哪一種。
賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交,未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程,當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商),確認賣方股票及印章沒問題時,則馬上匯款,當匯款確認收到時,則會用印,完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款,立即會入帳,過去地點都會約在銀行刷摺確認,但現在手機網路銀行查詢入帳方便,所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)
3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票:
當雙方協議好成交價後,會確認股票是實體股票還是無實體股票,確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點,然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構,完成過戶的手續,並依與買方約定的時間地點,交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行),買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商,辦理匯入買方的集保)
4.如何確認集邦科技股票真偽?
買方若需確認集邦科技股票真偽無誤,可以在過戶完成後聯絡集邦科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。
注意事項:
集邦科技是未上市股票也是有價證券,建議當面交易,銀貨兩訖,避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任,否則還是以當面交割較為安全。
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買價是賣方(想賣股票的人)最低可賣到的價格(賣方不會賣到低於買價的價格除非被騙), 賣價是買方(想買股票的人)可以直接買到的價格(買方不會買到超過賣價的價格除非被騙)。
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