旭東 半導體設備助營運 |旭東機械工業

設備廠旭東機械（4537）耕耘半導體市場有成，繼8吋／12吋晶圓 盒智動化包裝／拆包設備之後，拓展智慧製造業務，陸續開發IC封裝 捲帶暨紙箱自動包裝設備、自動光學檢量測（AOI）設備、半導體晶 圓級微奈米尺寸檢量測設備及晶圓全自動巨觀及微觀檢測設備等，並 且獲得封測廠採用。

旭東機械受惠於半導體設備出貨提升，8月營收衝上3.41億元，月 成長158.94％、年成長226.56％，累計今年前八個月營收為16.62億 元，年成長率約20.15％。

旭東機械表示，公司自2014年即投入半導體設備研發，也是目前成 長最為迅速之業務，陸續服務過包含晶圓代工、封測及記憶體等國際 大廠。根據研調單位預估，半導體設備市場規模自2021∼2023年將連 續三年創新高，預估2022年市場規模將年增20％至1,080億美元，20 23年將持續成長至1,090億美元。主要受惠於數位轉型及新興科技應 用帶動長期結構性需求提升，以及各國政府將半導體視為戰略產業， 推出政策激勵，建立自主半導體供應鏈，此外，先進製程愈趨複雜，資本投資隨之上升，預估2030年半導體設備支出將達1,500億∼1,80 0億美元。

旭東自發展半導體設備以來，投入大量研發能量，其中8吋／12吋 晶圓盒智動化包裝／拆包設備，成為市場上市佔率最高的設備商。

此外，旭東在半導體先進封裝製程相關設備也有所斬獲，其中自動 光學檢量測設備、半導體晶圓級微奈米尺寸檢量測設備及晶圓全自動 巨觀及微觀檢測設備等，都獲得半導體封裝測試廠擴大採用。

旭東近幾年在半導體設備業務佈局逐漸開花結果，將成為支撐公司 業績的第三支腳，公司也發表半導體智慧設備藍圖。隨著半導體業務 營運規模擴大，再加上自行車、面板設備表現穩定，後勢展望樂觀。