全球前十大晶圓代工廠產值 Q2季成長率收斂至3.9％

市調機構研究顯示，由於少量新增晶圓代工產能在第二季開出並帶 動晶圓出貨成長，以及部分晶圓代工價格調漲，推升第二季前十大晶 圓代工產值達到了331.97億美元規模，季成長率因消費性晶片進入庫 存調整及需求轉弱而收斂至3.9％。

集邦指出，第三季半導體生產鏈正式進入庫存修正，除首波面板驅 動IC及電視晶片砍單幅度持續擴大外，更延燒至非蘋智慧型手機應用 處理器（AP）與周邊電源管理IC及CMOS影像感測器（CIS），其它消 費性電子電源管理IC、中低階微控制器（MCU）等亦有庫存去化情況 ，使得晶圓代工產能利用率能否維持滿載面臨挑戰。

然而蘋果iPhone新機推出後需求強度優於預期，為低迷的消費性晶 片市場帶來備貨動能，集邦預期第三季前十大晶圓代工廠營收規模在 高價製程的帶動下，將維持成長態勢，且季增幅度可望略高於第二季 。

集邦指出，龍頭大廠台積電受惠於高效能運算（HPC）、物聯網（ IoT）、車用電子等晶片備貨需求強勁，第二季營收規模季增3.5％達 181.45億美元，因第一季調漲價格墊高營收基期，所以季成長率出現 收斂。以營運表現來看，在HPC客戶推出採用先進製程新產品推升下 ，5奈米及4奈米表現最好，7奈米及6奈米受中低階智慧型手機市況前 景不明朗而遭客戶修正訂單。

三星第二季營收規模季增4.9％達55.88億美元，主要是5奈米及4奈 米產能轉換順利及良率持續改善，至於採用環繞閘極（GAA）架構的 3奈米製程雖已宣布量產，但最快要到年底才能對營收有所貢獻。