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集邦科技

報價日期:2026/01/25
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DDR5伺服器DRAM價 Q2跌幅料收斂

伺服器新平台英特爾Sapphire Rapids與超微Genoa機種量產在即, 但近期市場上傳出伺服器DDR5 RDIMM的電源管理IC匹配性問題。研調 機構集邦科技(Trendforce)認為,該情況將產生兩種影響,DRAM原 廠短期內將同步提升對芯源的採購比重,另外記憶體將停留在舊製程 ,因此預估第二季DDR5伺服器DRAM價格跌幅將收斂。

首先,由於僅MPS(芯源系統)供應的電源管理IC無狀況,DRAM原 廠短期內將同步提升對芯源的採購比重。其次,目前原廠DDR5伺服器 DRAM生產仍停留在舊製程,短期內供給量難免受此事件影響。

集邦科技表示,DDR5伺服器DRAM短期內供給受影響並非僅電源管理 IC問題所導致,生產停留在舊製程也是原因之一,即便SK海力士已逐 漸提高1 alpha奈米的生產與銷售,但許多買方先前已驗證1Y奈米, 但1 alpha奈米尚未完成驗證,故現階段生產製程仍以三星及SK海力 士的1Y奈米、美光1Z奈米為主,1 alpha與1 beta奈米預計於今年下 半年才會放量。因此,在DDR5伺服器DRAM短期內滿足率較低的預期下 ,集邦科技預估4∼5月DDR5伺服器DRAM 32GB價格將落在至80∼90美 元之間,略高於原先第二季均價預估值75美元,導致DDR5與DDR4之間 的價差也會變大。

再者,以第二季而言,DDR4跌幅落在18∼23%,而DDR5跌幅收斂至 13∼18%,因此呈現DDR4價格季跌幅大於DDR5的情況發生。

此外,AI聊天機器人熱潮帶動AI伺服器出貨量,除了HBM(高頻寬 記憶體)討論度上升,間接提升伺服器DDR5 RDIMM 128GB的採購動能 ,為媒合GPT4.0的運算架構,故高容量RDIMM的需求在第二季初明顯 提升,且多集中在美系雲端服務供應商(CSP)。

而128GB RDIMM因目前現行的DDR5 mono晶粒以16Gb為主,堆疊至該 容量需要直通矽晶穿孔(TSV)技術來做垂直架構的矽穿孔封裝,而 主要供應方的TSV產線並未能在短期增加,將進一步拉高本月SK海力 士高容量DDR5模組的價格,有別於DDR4與其他DDR5產品的報價仍處下 行情況。

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