集邦：逆全球化成趨勢 晶圓廠定價壓力大 |集邦科技

台積電在美國亞利桑那州鳳凰城Fab 21廠第一期舉辦首批機台設備 到廠（First tool-in）典禮，並在2024年開始量產5奈米家族的4奈 米製程。集邦表示，目前全球性的通膨造成原物料價格上漲，已然導 致晶圓價格漲價。長期來說，「逆全球化」趨勢使得各地營運成本墊 高，恐怕仍將為各晶圓廠帶來龐大的定價壓力。

集邦表示，晶圓廠的運作仰賴大量人才、環境及上中下游廠商的協 力，雖然在各地政府廣邀下，台積電已展開全球布局，其中美國廠更 是以先進製程擴產主軸，但台積電仍將維持製程N-1的擴廠原則，亦 即海外擴產最先進的製程將落後於台灣一個世代，台灣在人才、環境 、產業聚落等條件仍具優勢，因此發展主軸仍將以台灣為重心。

集邦表示，從目前規劃來看，台積電美國新廠初步產能規模仍有限 ，將以當地國防等特定需求為主，短期來說對全球供需影響有限，但 長期來說，若擴產規模逐步擴大，加上其他晶圓代工廠於全球各地積 極擴產，半導體供需傾向逆全球化趨勢逐漸萌芽。

除此之外，集邦認為短期來看，儘管美國新廠營運成本可能較高， 但在美政府半導體補助政策下有機會舒緩其毛利壓力，加上該廠初步 以生產特定用途晶片為主，量產規模較小，根據其晶片設計，定價可 能原先就較高，但暫不影響消費性電子產品售價。