

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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集邦科技 | 2025/06/22 | 議價 | 議價 | 議價 | 142,598,530 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70566970 | 林啓東 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期四
集邦科技:驅動IC Q3跌幅估8∼10% |集邦科技
集邦科技表示,中國驅動IC廠為了鞏固供貨動能,更願意配合面板 廠的要求,價格降幅可達到10∼15%。在需求短期間難以好轉下,驅 動IC價格不排除將持續下跌,且有極大可能會比預估的時間更早回到 2019年的起漲點。
觀察晶圓代工廠過去動態,集邦科技認為,以往儘管終端市場需求 不振,面板廠與驅動IC的庫存與日俱增,過去晶圓代工廠商在產品組 合多元下,仍可望有效利用空出的產能,有效配置維持產能利用率。
不過,集邦科技指出,在過去兩年晶片缺貨潮推動,晶圓代工價格 在過去幾個季度持續高漲,至今仍維持在高價水準,然如今驅動IC廠 同時面臨下游客戶要求降價及上游漲價的夾擊,迫使其近期開始減少 投片規劃。因此若是當驅動IC投片大量減少,其他產品組合的調整也 無法填補產能缺口的情況下,將可能影響晶圓廠2022下半年整體產能 利用率。
綜上所述,集邦科技認為,在第三季驅動IC將面臨大幅跌價以及減 少投片計畫後,後續便要特別觀察晶圓代工價格是否會與第二季持平 ,或將為維持高產能利用率而適度調降價格。
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