芯鼎營收創新高 申請上市掛牌 |芯鼎科技

芯鼎科技（6695）歷經半年積極參與Auto IC Master車用晶片指南資料庫的建構與討論，並推動資料蒐集與整合，董事長羅森洲與總經理許英偉日前出席SEMI Auto IC Master車用晶片指南發布記者會，見證最新工作成果，更進一步支持台灣IC晶片設計產業進入車用電子領域。

會中，羅森洲及許英偉與經濟部部長王美花、交通部次長祁文中、Auto IC Master倡議發起人聯電榮譽副董事長宣明智、鴻海系統晶片設計中心副總經理劉錦勳、國際半導體產業協會SEMI台灣區總裁曹世綸、Auto IC Master業界成員代表及贊助企業共同參與揭幕。

芯鼎科技6月30日向證交所送件申請上市掛牌，該公司5月已獲證交所來函確認，取得經濟部工業局出具「係屬科技事業且具市場性」意見書，因此得以科技類股方式送件申請上市審查。

芯鼎科技表示，根據第一季財務報告，第一季營收新台幣2億6,200萬元，較去年同期2億1,00萬元，年增率19.5%，也是成立以來的第一季歷史新高；獲利1,300萬元，較去年同期淨損1,200萬元，年增率達202%；顯示在市場供應鏈長短料缺貨下，公司仍具有一定的成長動能。

芯鼎科技為領先的智慧影像處理晶片廠商，產品主要應用市場包括行車安全、居家安防、消費性影像應用及智慧物聯網領域等，公司成立以來持續精進技術研究，開發高智能、高可靠度、重隱私、低延遲、畫質優的影像處理系統晶片，更致力提供邊緣運算方案，在新能源汽車及移動工具電動化趨勢下，提供多重感測器融合電腦視覺技術與先進駕駛輔助系統（ADAS）的方案。