DRAM看跌 台鏈有壓 |集邦科技

記憶體市場本季進入傳統淡季，科技市調機構集邦科技（TrendForce）昨（4）日發布最新報告指出，台灣東部3日傍晚發生芮氏規模約6.0強震，經該機構初步調查後，不影響台灣DRAM與晶圓代工廠生產，研判本季DRAM市場價格仍將較上季下跌8%至13%。

隨著本季DRAM報價並未因台灣強震而影響生產，報價仍看跌，預料將對南亞科（2408）、華邦等業者營運形成壓力。

集邦科技指出，3日傍晚5時46分於台灣東部海域發生芮氏規模約6.0地震，由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部，經該機構初步調查後，確認各廠並無重大機台損害，生產方面正常運行，實際影響有限。

集邦科技調查，台灣占全球DRAM生產產能約21%，包含台灣美光晶圓科技（MTTW）、南亞科，以及其他較小型廠房的綜合產出；晶圓代工方面，台灣占全球產能高達51%，包含台積電、聯電、世界先進與力積電等公司的綜合產出。

就DRAM市況來看，集邦科技認為，除了部分終端需求因長短料況改善而有淡季不淡的支撐之外，近期中國大陸西安疫情嚴峻導致的封城也引發市場對供給面的隱憂，使現貨價格連日走揚。

儘管如此，因台灣3日的地震未造成生產端造成影響，集邦科技預期本季DRAM價格仍將下跌，估計將較上季下滑8%至13%。

集邦科技提醒，上述因素將隨時牽動採購行為改變，因此後續實際合約價發展仍有待持續觀察更新。現貨市場方面，由於3日地震發生日仍值中國大陸假期期間，大部分現貨交易商未有積極動作，後續價格走勢有待觀察。

晶圓代工方面，雖然近期部分終端產品進入淡季周期，導致零組件拉貨動能稍加趨緩，但先前較為短缺的晶片如汽車晶片、電源管理IC、WiFi系統單晶片（SoC）等備貨力道仍然強勁，整體來說，晶圓代工產能仍處於產能利用率超過100%的供不應求狀況，台灣晶圓代工廠台積電、聯電、力積電及世界先進工廠所在地主要集中於新竹、台中以及台南，上述地區的地震震度皆落在三級（含），故並未造成停機，工廠皆正常營運當中。