聯策3D戰情系統 提升電路板管理效益 |聯策科技

聯策科技近年積極轉型布局電路板工業4.0與智慧製造整合，搭配近20年光學視覺應用技術，相關技術方案已陸續在電路板製造商開花結果。在今年TPCA SHOW聯策將以實時化、可視化的3D戰情室為主軸，透過三維度中央分析平台協助製造業者管理效益再進化。

聯策科技總經理陳文生指出，一家電路板廠設備成百上千，還包含廠房管路、電氣設施與公共空間等組成，在數據化、資訊化時代如何化繁為簡供各使用方一目了然快速分析、判斷與決策至關重要。3D戰情室分析平台就是將二維圖表可更直覺、細部呈現每一環節的資訊，進一步將廠內實體無縫呈現在3D平台上，提升管理的效益。

例如，透過聯策EAP機聯網與二維碼追溯系統資訊，可以將採集機台的運行狀態、生產狀態、稼動率等專屬資訊同3D擬真設備全面呈現，可供整體或單一機況確認，以利品質參數調整。另一方面也可掌握生產環境溫室度、能耗與CO2排放，方便建立碳足跡綠色管理。

據了解，聯策此次除展示3D戰情室外，也將展出藥水線上分析與自動添加系統、AI智能相機模組與MR混合實境應用。線上藥水智慧化管控可實時分析達到無人化管理，進行自動取樣、分析與加藥，不僅可實現省人省成本，也降低人員接觸化學品風險。

而一鏡多用的智能相機具備深度學習AI技術，透過少量標記、快速訓練、模型調優為一體，可在一個視野下同時進行多物件辨識讀取。MR技術將真實和虛擬世界創造了可視化、互動化環境，對於24/7生產的板廠而言，即時性遠端異常排除與實境教育訓練將不在是夢想。

相關應用可在2021 TPCA Show港展覽館1館1F攤位J-1201精采展示，誠邀舊雨新知參觀交流、指導。