集邦：Q3晶圓代工產值 季增11.8％ |集邦科技

市調集邦科技表示，由於疫苗普及率逐漸提升，各國陸續實施有限 度邊境開放措施，導致宅經濟相關終端產品需求放緩而出現訂單下修 的雜音，然適逢智慧型手機傳統旺季，加上筆電、網通、汽車、或其 他物聯網產品等，先前受到晶圓代工產能短缺而無法滿足出貨目標的 產品維持強勁備貨力道，因此整體晶圓代工產能仍是供不應求景況。

隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量，以及平均售價持續拉漲帶動， 第三季晶圓代工產值高達272.77億美元，季增11.8％，已連續九個季 度創下歷史新高。以排名來看，台積電仍居龍頭大廠且市占率逾半達 53.1％，三星位居第二但營收規模還不到台積電三分之一，聯電則拉 開與對手差距坐穩第三大廠位置。

台積電在蘋果iPhone新機發表帶動下，第三季營收規模達148.84億 美元，季增11.9％且穩居全球第一。觀察各製程節點，7奈米及5奈米 受到智慧型手機及高效能運算需求驅動，兩者營收合計已超越台積電 整體過半比重，且持續成長當中。

位居第二的三星第三季營收季增11.0％達48.10億美元。受到主要 手機客戶陸續發表新機刺激相關系統單晶片及面板驅動IC拉貨動能， 加上位於美國德州奧斯汀Line S2營收貢獻回歸正軌、韓國平澤市Li ne S5新產能的開出，使第三季營收在歷經第二季較低的成長基期後 恢復亮眼表現。

聯電受到28奈米及22奈米擴增產能陸續開出，在OLED面板驅動IC等 投片持續增加、晶圓出貨均價上漲等有利因素驅動下，第三季營收季 增12.2％達20.42億美元，排名維持第三，自2020年第一季排名首度 超越格芯（GlobalFoundries）後差距已逐漸拉開。

在其它台灣業者部份，力積電第三季營收成長速度持續不墜，主要 受惠於整體價格的上漲，與包括面板驅動IC、電源管理IC、CMOS影像 感測器、功率半導體等接單暢旺，第三季營收季增14.4％達5.25億美 元且排名第七。