科思創新型TPU 加值5G體驗 |台灣科思創

面對第5代移動通信世代（5G）的來臨及穩定發展，同步促進5G高頻高傳輸速率的相關材料需求；因此，科思創推出新型DesmopanR7000熱塑性聚氨酯（TPU），未來將交由科思創在亞洲最大的TPU生產基地–位於台灣的彰化廠負責生產，其5G頻率表現出高穿透性，從而減少頻寬損失，該產品適用於 5G領域，如手機保護套。

與以往4G標準相比，5G技術可實現更高網速、更快的傳遞時間（低延遲性）、更低的功耗和更穩定的連接。為優化用戶體驗，設備必須配有特殊外殼，以降低任何干擾的傳輸信號，對智慧手機的輕薄手機殼而言尤其如此。在此應用中，科思創新型TPU系列的低介電常數（Dk）和低介電損耗（Df）被證實為具有高度價值。

此外，DesmopanR7000系列產品更以其固有的抗衝擊和抗震動性能聞名，這是TPU塑料的特徵，適應溫度範圍廣，呈現優異的耐磨性和靈活性，及因應不同硬度需求的良好彈性。因此，配有此款材料的手機，能有效防止機械衝擊。在產品開發中，TPU與其他塑料如聚碳酸酯或丙烯?-丁二烯–苯乙烯（ABS）等的良好黏附性，也是其主要優勢。

5G智慧型手機比過去的同類型產品需要更多的天線空間，製造商須採用其他材料取代金屬背板，以確保不間斷的數據傳輸。MakrofolRSR多層聚碳酸酯薄膜與丙烯酸頂層，是滿足這些需求的理想選擇。其針對5G無線電訊號具有穿透性，且呈現所需的機械強度。

此款薄膜擁有高度的設計自由，可用於製作具有成本效益和外型搶眼的後蓋，其外觀可與玻璃相媲美；此薄膜可應用於各種技術，如精細的3D結構化、不導電真空金屬化、網版印刷、凸版成型等。除各種裝飾和紋理設計外，薄膜表面還帶有舒適的質感。（劉靜君）