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意德士科技

報價日期:2026/02/03
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意德士科技明天上櫃

意德士科技(7556)預計於10月30日在櫃買中心上櫃掛牌,櫃買中心將於當日假所在辦公大樓舉辦「意德士科技(股)公司上櫃掛牌典禮」,這也是今年來第11家上櫃掛牌的公司。

本次活動將於當日上午9時整進行「新股上櫃敲鑼」儀式,邀請意德士公司,暨輔導其上櫃之證券承銷商及簽證會計師與會共襄盛舉。

意德士公司主要從事半導體晶圓前端製程設備零組件之製造、代理、銷售及提供零組件維修服務,2019年度之合併營收為3.8億元,稅後淨利為6,868萬元,每股盈餘為3.82元;2020年上半年度之合併營收為2億元,稅後淨利為3,801萬元,每股盈餘為2.05元。

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