半導體由港輸陸 美埋下地雷 |集邦科技

美國商務部針對中國對香港實施的新國安法，將會增加美國敏感技 術遭到轉移給中國政府的風險，暫時停止給予香港優惠待遇的法規。 市場研究機構集邦科技指出，因香港作為晶片業者設置存貨倉庫的主 要集散地，美國此舉將直接限制敏感性產品經由香港出口至中國的規 避機會，預期將影響半導體產品集散狀況與晶片生產策略。

美國商務部4月27日加強對技術出口的限制，以防止中國、俄羅斯 、委內瑞拉通過民用供應鏈實體獲取可用於發展武器、軍機、監視的 美國產品與技術，除軍用最終使用許可控制擴大（MEU）、民用最終 使用豁免許可廢除（CIV）已公告執行，額外允許再出口（APR）豁免 許可廢止則尚未定案，目的是要取消能獨立授予再出口許可區域之例 外條款，確保含美國技術物品於出口與再出口程序上進行一致的審查 。

根據先前公告，這項條文仍處於公眾審查階段，6月29日前會確定 修改項目與執行時間。集邦認為，雖然美國商務部仍未對APR修正法 規發出最終定案公告，不過此次美國取消香港特殊地位，一併增加軍 民兩用科技產品的許可申請限制，已形同間接達成上述未定案的修正 條文。

集邦分析，香港過去因優惠待遇發展出半導體現貨市場，是許多晶 片業者設置存貨倉庫的主要集散地，而美採取的制裁措施，勢必引發 既有半導體集散狀況與晶片生產布局策略的變化。相關供應鏈業者稍 早也針對美方的出口管制條例，修改著手推演情境與擬定策略。

然而，面對國際情勢變化，對於目前欲出口中國或企圖經由香港轉 出口至禁運國家的半導體元件或科技產品的廠商，不僅要將申請許可 的時程納入考量，其他面向包含產品的製造流程與運輸途徑，甚至產 品的最終送達對象等，各細節都需審慎評估，才能避免被追溯限制的 風險。集邦指出，台灣半導體產業在晶圓代工、封測代工、IC設計等 三大方面占全球重要地位，應更加謹慎因應，避免誤入美中交鋒下的 管制名單。