集邦看封測 下半年有壓

集邦科技昨（14）日發布最新報告指出，今年首季因美中貿易戰和緩，且在5G、AI晶片及手機等封裝需求持穩，全球封測產值持續向上；全球前十大封測業者首季合計營收為59.03億美元，年增25.3%。

但預估新冠肺炎疫情造成終端需求急凍，將讓封測產業下半年衰退，且面臨嚴峻挑戰 。

集邦指出，封測龍頭日月光（3711）首季營收13.55億美元，年增21.4%，主要成長動能為5G手機用整合型天線封裝（AiP ）及消費性電子等封裝應用；排名第二的艾克爾受惠5G通訊及消費電子需求強勁，首季營收年增28.8%，達11.53億美元；矽品第1季營收8.06億美元，年增34.4%，排名維持第四。