

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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集邦科技 | 2025/05/22 | 議價 | 議價 | 議價 | 142,598,530 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70566970 | 林啓東 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
2020年02月17日
星期一
星期一
精選5G股 乘機撿便宜 |集邦科技
集邦科技於日前發表2020年十大產業趨勢中,其中三項就跟5G有關,包含5G手機、AI+5G+車用以及5G商用服務。事實上今年的5G研發商用部署會進入快速成長期,美、韓、日、中國大陸等全球各大電信廠商已經緩步進行5G商轉,首款5G智慧型手機也將在明年問世。
5G除了提供更大頻寬及達成更高速行動聯網外,要達到更高畫質影音(4K/8K視訊),5G也是不可或缺,其他如行動AR/VR應用、工業自動化、手術機器人、大規模物聯網與自動車輛控制等皆與5G息息相關。
從手機來看,今年觀察重點,除了往更大的螢幕、屏下指紋辨識滲透率提高,甚至是屏下鏡頭的開發,最重要的當屬5G的出現帶動手機的發展,隨資料量進一步提升,直播興起,5G手機替換當前4G已經是必然。
此外,更重要的是,智慧型手機成長已經停滯甚至連續兩年衰退,急需關鍵新應用來重新刺激需求,5G成為各廠商的救命浮木,因此雖然商用的5G基地台尚未普及,不過各大品牌廠仍積極開發相對應手機以取得市場先機。
除了手機,將5G高速傳輸與AI的高速運算相結合,或是應用於自駕車領域,在5G、AI、車用三者互相依賴,將半導體推往另外一個高峰,客製化晶片(ASIC)結合更先進的製程,運算能力更上一層樓,或是化合物半導體如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)的特性適用於耐高壓的車用或大功率需求。
由於晶片線寬持續微縮,封裝技術逐漸朝向SiP(系統級封裝)方向發展;相較於傳統SoC(系統單晶片),SiP的組成結構更靈活且具成本優勢,也更符合AI、5G與車用等晶片的發展需求。
最後則是5G服務。5G手機的普及依賴5G基礎建設的建置,5G服務是前述包含手機、車用、AI的根本,甚至可以說是一體兩面,各家晶片大廠、設備商無不推出各種5G解決方案搶攻市場。隨著2020年新標準R16逐步完成,各國電信運營商規劃5G網路除大城市外,也會擴大服務範圍商用,預計將看到更多5G終端或無線基地台等產品問世。
5G的大趨勢已不可逆,新冠肺炎疫情或許延緩5G推展的腳步,然而「5G或許會遲到,但是不會不到」,反而應該趁此時相關族群評價有所下修,挑選獲利穩定的標的進場布局。
5G除了提供更大頻寬及達成更高速行動聯網外,要達到更高畫質影音(4K/8K視訊),5G也是不可或缺,其他如行動AR/VR應用、工業自動化、手術機器人、大規模物聯網與自動車輛控制等皆與5G息息相關。
從手機來看,今年觀察重點,除了往更大的螢幕、屏下指紋辨識滲透率提高,甚至是屏下鏡頭的開發,最重要的當屬5G的出現帶動手機的發展,隨資料量進一步提升,直播興起,5G手機替換當前4G已經是必然。
此外,更重要的是,智慧型手機成長已經停滯甚至連續兩年衰退,急需關鍵新應用來重新刺激需求,5G成為各廠商的救命浮木,因此雖然商用的5G基地台尚未普及,不過各大品牌廠仍積極開發相對應手機以取得市場先機。
除了手機,將5G高速傳輸與AI的高速運算相結合,或是應用於自駕車領域,在5G、AI、車用三者互相依賴,將半導體推往另外一個高峰,客製化晶片(ASIC)結合更先進的製程,運算能力更上一層樓,或是化合物半導體如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)的特性適用於耐高壓的車用或大功率需求。
由於晶片線寬持續微縮,封裝技術逐漸朝向SiP(系統級封裝)方向發展;相較於傳統SoC(系統單晶片),SiP的組成結構更靈活且具成本優勢,也更符合AI、5G與車用等晶片的發展需求。
最後則是5G服務。5G手機的普及依賴5G基礎建設的建置,5G服務是前述包含手機、車用、AI的根本,甚至可以說是一體兩面,各家晶片大廠、設備商無不推出各種5G解決方案搶攻市場。隨著2020年新標準R16逐步完成,各國電信運營商規劃5G網路除大城市外,也會擴大服務範圍商用,預計將看到更多5G終端或無線基地台等產品問世。
5G的大趨勢已不可逆,新冠肺炎疫情或許延緩5G推展的腳步,然而「5G或許會遲到,但是不會不到」,反而應該趁此時相關族群評價有所下修,挑選獲利穩定的標的進場布局。
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