博晟規劃上櫃 |博晟生醫

高階複合骨科醫材研發公司博晟生醫（6733）昨（2）日宣布，公司已取得科技事業核准函，預計於明（2020）年提出上櫃申請。

此外，博晟用於膝蓋軟骨組織修復之複合醫材BiG-009臨床試驗，已通過衛福部醫療器材優良臨床試驗作業規範（GCP）查核，且試驗報告亦取得核備，距離產品上市許可僅一步之遙。

博晟於今年6月18日於櫃買中心掛牌興櫃。主要業務為高階複合骨科再生與醫材之研發，致力於提供全方位的骨科再生與照護的相關醫材與服務。

目前旗下產品為具專利保護的第三級複合性醫材，包括用於膝蓋軟骨組織一次性自體軟骨修復的BiG-009，以及用於加速開放性脛骨骨折癒合與腰椎椎體間融合的BiG001與BiG006。

博晟表示，取得此一認證表示BiG-009已經獲得上市前的相關驗證。許可證取得時間則依主管機關TFDA實際審核進程而定。目前博晟正積極進行BiG-009上市前的相關籌備工作。