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博晟生醫

報價日期:2025/12/19
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博晟規劃上櫃

高階複合骨科醫材研發公司博晟生醫(6733)昨(2)日宣布,公司已取得科技事業核准函,預計於明(2020)年提出上櫃申請。此外,博晟用於膝蓋軟骨組織修復之複合醫材BiG-009臨床試驗,已通過衛福部醫療器材優良臨床試驗作業規範(GCP)查核,且試驗報告亦取得核備,距離產品上市許可僅一步之遙。博晟於今年6月18日於櫃買中心掛牌興櫃。主要業務為高階複合骨科再生與醫材之研發,致力於提供全方位的骨科再生與照護的相關醫材與服務。目前旗下產品為具專利保護的第三級複合性醫材,包括用於膝蓋軟骨組織一次性自體軟骨修復的BiG-009,以及用於加速開放性脛骨骨折癒合與腰椎椎體間融合的BiG001與BiG006。博晟表示,取得此一認證表示BiG-009已經獲得上市前的相關驗證。許可證取得時間則依主管機關TFDA實際審核進程而定。目前博晟正積極進行BiG-009上市前的相關籌備工作。
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