集邦：半導體明年脫離谷底 |集邦科技

集邦科技昨（2）日發布最新報告，預期明年在5G、人工智慧（AI）、車用等需求挹注下，將帶動半導體產業逐漸脫離谷底。

集邦指出，今年受美中貿易戰影響，全球半導體產業呈現衰退。為因應5G、AI及車用三大成長動能，在半導體產業有重大的技術進展，包括IC設計業者將導入新一代矽智財、強化ASIC與晶片客製化能力，並加速在7奈米EUV與5奈米的應用在製造方面。

尤其是7奈米技術節點的採用率增加，5奈米量產及3奈米研發時程將更明朗，先進製程製造的占比將提升。

此外，化合物半導體材料如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）與砷化鎵（GaAs）等，具備耐高電壓、低阻抗與切換速度快等特性，適合用於功率半導體、射頻開關元件等領域，在5G、電動車等應用備受重視。