FUJIFILM 加碼投資台灣半導體材料

不畏地緣政治影響，日本前五大顯影劑材料供應商富士軟片集團（ FUJIFILM）宣布將在台灣新設一座先進半導體材料廠，拓展其電子材 料事業。台灣富士電子材料董事長田中賢一表示，對台投資兩路並進 ，總計新竹新廠與台南廠擴產的投資金額將高達150億日元（約台幣 34億元）。

台灣富士電子材料總經理張文宏說，台灣富士電子材料既有的台南 廠房（三廠）將進行設備與產線增建，預計2024年春季新增CMP（化 學機械研磨）研磨液產線。另外於新竹取得用地，新廠房預計於202 4年動工，規劃生產CMP研磨液與微影相關材料。

台灣富士電子材料成立於民國85年，為日本富士軟片公司（FUJIF ILM Corporation）所屬子公司，在新竹工業區建立第一座全自動化 之高科技廠房，生產半導體積體電路微影製程使用之顯影劑及輔助劑 ，目前在台灣共有三座工廠，主係供應台灣半導體廠之特用化學品， FUJIFILM為日本前五大顯影劑材料供應商，同時也提供研磨液以及液 晶顯示面板的彩色濾光片感光材料，為台灣半導體提供全面支援。

在自駕車和5G／6G帶動通訊速度與容量驅動下，進一步推升半導體 效能的需求。台灣半導體產業協會（TSIA）指出，2022年台灣半導體 產值年成長約18.5％，看好台灣半導體產業在全球占有關鍵地位，張 文宏指出，FUJIFILM在日本國內外據點積極進行廠房擴建與升級，如 在比利時擴增Polymides生產設備、收購Entegris旗下半導體高純工 藝化學品（HPPC）產品線。

台灣雖面臨地緣政治風險，然管理階層認為台灣在半導體廠仍扮演 舉足輕重腳色，擴產後在台灣將有四個生產基地，能即時供應客戶品 質穩定的產品。未來將繼續透過積極的資本投資來加速業務成長。

張文宏強調，FUJIFILM持續投資台灣，於新竹建設先進半導體材料 廠房，做為強化CMP研磨液與微影相關材料的在地生產與技術支援之 用途，另外也將建立新的倉儲設備，用以快速供貨、回應客戶需求； 另外位於台南三廠的新建廠房，將會增加CMP研磨液生產線及擴增其 他材料之產能，以符合半導體客戶快速增長下，對在地材料供應的需 求。