聯策發表 5um高解析外觀檢查機 |聯策科技

為因應PCB如手機板、高頻板及軟板等產品更加輕薄短小與出貨品質要求。聯策科技（J1413）於今年10月TPCA SHOW將發表VISPER外觀檢查機（AVI） 5um高解析度機型，與終檢智慧化方案，以期為電路板製造商下一代產品提供新的光學檢查應用。

據業界調查，聯策VISPER外觀檢查機在電路板業界市占第一，其機型全面，涵蓋電路板產品最廣泛的尺寸與各式規格光學解析度，以滿足電路板廠各種檢測的需求。本次推出的5um自動化設備，除採水平吸真空雙檯面外，更搭配了X軸掃描移動與Z軸自動對焦功能，達到兼顧高檢出效果與產能。此外，VISPER也同步推出雙片高速直立式掃描外觀機，結合水平下料機構，可自動銜接後段出料載台或推車，大幅提升外觀檢查的應用效率，實現自動化再進化目標。

另一方面，為提升電路板外觀複檢效益，聯策科技為業界首家成功將AI人工智慧應用到外觀機上，已實際安裝業界使用。透過大數據篩選器應用，可有效過濾掉光學假點，直接節省複檢時間或人力。而針對多片排板或大尺寸電路板，則非常適合具專利的投影式VRS系統，其可透過指示器清楚地標記缺點，可減少確認缺點位置時間，提升效率。

聯策科技擅長光學技術與設備整合，可規畫完整的終檢後段自動化整合方案。透過二維碼與資訊流技術，將板子生產履歷存、記、傳，並結合自動噴印畫記與分堆設備，以滿足軟板、RF板與HDI板等多片排板產品中，須報廢的PCs可高速準確地標記，並按數量或位置自動分類。據了解，相關方案目前已導入多家大廠應用。