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集邦科技

報價日期:2026/01/27
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DRAM合約價 Q4跌幅恐擴大

根據市調機構集邦科技記憶體儲存研究DRAMeXchange最新調查,時 序進入9月下旬,正值各家廠商議定第四季合約價的關鍵時機,但受 到位元產出持續增加,以及旺季需求並未明顯增溫的影響,價格走弱 的態勢更為明顯,DRAM第四季合約價跌幅將由原先預估的季跌1~3% 擴大至約5%。DRAMeXchange資深協理吳雅婷指出,DRAM價格在過去9個季度期間 大幅上揚,但從今年第三季起價格已經開始走弱,其中標準型PC DR AM與伺服器DRAM價格漲幅縮小至1~2%,行動式DRAM價格在旺季僅持 平開出,繪圖用DRAM更率先出現跌價。觀察現貨市場狀況,價格從年 初一路下滑,並在今年6月底開始正式低於合約價,而目前的現貨價 格已經低於合約價格約10%,顯示後續合約價格仍將繼續下跌。從伺服器DRAM市場來觀察,受惠於平台轉換與資料中心建案挹注, 伺服器需求比往年來的熱絡,但今年上半年因DRAM供給仍吃緊,導致 終端紛紛以超額訂單的方式維持穩定貨源。第三季隨著原廠持續提升 伺服器DRAM的產出比重,供給達成率已轉趨飽和。展望第四季,除了 伺服器需求出現雜音外,目前由於通路價格持續開低,韓系原廠已率 先降低第四季價格標的,預估季跌幅將達5%左右,高於原先預期的 2%。與伺服器DRAM產品屬性較為相近的PC DRAM同樣呈現供過於求,再 加上英特爾新平台供貨不足影響筆電出貨狀況,導致PC DRAM第四季 價格跌幅也上看5%。利基型的消費型DRAM則受到中美貿易戰帶來的 不確定性因素影響,需求已出現下修,價格也從9月開始下跌,第四 季的跌幅更可能超過PC DRAM與伺服器記憶體。占整體供貨比重最大的行動式DRAM價格同樣呈現下滑趨勢。展望第 四季,雖然在新款iPhone出貨的拉升下,需求逐漸增溫,但由於新款 機種的定價高於市場預期,銷售預估轉為保守,因此難以反轉DRAM供 過於求的態勢。預估分離式(discrete)單顆行動式DRAM第四季價格 跌幅約在3%,eMCP解決方案則因NAND Flash價格下滑更為快速,整 體跌幅可能擴大至8%。
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